PC GPU GM-1100

embeddedda paretesu guida DIN

Panoramica
Il GM-1100 è un computer embedded MXM GPU compatto e robusto progettato per il calcolo ad alte prestazioni in edge. Abbina CPU Intel® Core fino a 65 W TDP a un socket di espansione 1x MXM 3.1 e offre numerose opzioni di I/O e storage per installazioni con spazio limitato.

Caratteristiche principali

• Supporta le piattaforme Bartlett Lake-S / Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Intel® Core (fino a 65 W TDP).
• Socket di espansione 1x MXM 3.1 Type A/B per moduli GPU MXM.
• I/O ad alta velocità: 1x 2.5GbE LAN, 1x 1GbE LAN, 1x USB3.2 Gen2x2 Type-C 20Gbps, più porte USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A.
• Slot M.2 multipli e 2x bay frontali 2,5" SATA hot-swap per NVMe/SATA e moduli wireless/5G/GNSS.
• Alimentazione 9–48 VDC e moduli CMI/CFM opzionali per I/O aggiuntivo e rilevamento accensione.
• Ampia gamma di temperatura operativa e certificazioni per ambienti ferroviari/veicolari e industriali.

Punti di forza del design

• Chassis monoblocco in alluminio estruso (260 x 200 x 85 mm) con rinforzi metallici per installazioni mobili e veicolari.
• Progettazione principale fanless con ventole esterne opzionali; canali termici separati per CPU e GPU MXM; supporto ventole esterne tramite connettori a 4 pin.
• Protezione dell'alimentazione robusta (protezione inversione polarità, sovratensione, sovracorrente) e SuperCap per backup CMOS.

Applicazioni

• Inferenza e training Edge AI in spazi ristretti.
• Sistemi di mobilità e trasporto (ferrovia, veicoli) che richiedono hardware certificato e rugged.
• Automazione industriale, visione artificiale, macchine intelligenti e altre applicazioni in ambienti difficili.

Certificazioni

• EN 50121-3-2
• MIL-STD-810H
• EN 62368-1
• EN 45545-2
• CB, UL, E‑Mark, CE, UKCA, FCC, ICES-003 Classe A

Specifiche tecniche

• Modello: GM-1100
• Chipset: Intel R680E
• Supporto CPU: Bartlett Lake-S, Intel® Core 14/13/12 Gen (varianti P-core e ibride), fino a 65 W TDP.
• Memoria: 2x DDR5 SO-DIMM, fino a 96 GB, supporto Un-buffered ed ECC.
• Grafica: Intel® UHD Graphics integrate (a seconda della CPU); 1x socket MXM 3.1 Type A/B per moduli GPU MXM discreti.
• Display: 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x VGA (risoluzioni variabili in base a GPU/CPU).
• I/O: 1x 2.5GbE (Intel® I226), 1x 1GbE (Intel® I219); 1x USB3.2 Gen2x2 Type-C 20Gbps; più USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A; 4x RS-232/422/485 (DB9).
• Storage/espansione: 2x bay 2,5" SATA hot-swap (fino a 15 mm); M.2: Key M 2280, Key E 2230, Key B 3042/3052, 2x Key B 2242.
• SIM: 2x socket SIM; RAID: supporto RAID 0/1/5/10.
• Alimentazione: 9–48 VDC (2x morsetti 3 pin); consumo misurato ≈188 W (CPU 35W) / ≈259 W (CPU 65W) in condizioni di test.
• Ambiente: Temperatura operativa -40°C a 70°C (a seconda di TDP CPU e raffreddamento); shock & vibrazioni MIL-STD-810H.
• Dimensioni e peso: 260 x 200 x 85 mm; 4,73 kg. Montaggio: Wall / Side / DIN-RAIL / VESA.
• Sistemi operativi: Windows 10/11, Ubuntu Desktop 22.04 LTS.