Camera a vuoto DPVDM

Circuit Automation ha introdotto il concetto di una camera a vuoto per la produzione di circuiti stampati. Una camera a vuoto è stata progettata come parte integrante del processo di applicazione del soldermask. A causa delle dimensioni degli elementi di restringimento nella produzione di circuiti stampati, dell'aumento dell'altezza dei binari, della riduzione degli spazi tra le tracce, della maschera di saldatura tramite otturazione e della necessità di aumentare lo spessore del rivestimento per le applicazioni ENIG, l'intrappolamento dell'aria è diventato un problema produttivo di primaria importanza. La tradizionale miscelazione di due parti di inchiostri epossidici soldermask e tecniche di applicazione ha trascinato e intrappolato l'aria nella maschera. L'aria intrappolata causa problemi e difetti durante l'ulteriore lavorazione sia con il vuoto nel processo di esposizione, sia creando "vulcani" nel processo di cottura finale. Circuit Automation, Inc. presenta la prima camera di degasaggio sottovuoto progettata specificamente per degasare un rack pieno di pannelli. Questo modello DP-VDM Degrada fino a venticinque 24" X 30" (610 X 762 mm) in una sola volta. La camera contiene un rack per forno Circuit Automation. La macchina è ottimizzata per contenere il rack CAI numero di parte 6-3171C. Tuttavia, diverse altre varietà di rack per l'automazione dei circuiti entreranno nella camera, compresi i numeri di parte 6-3171-125 e 6-3171-156.