Eseguire la foratura, il taglio, il trenching e il de-paneling di PCB/SIP, oltre alla lavorazione di flex/LCP/LTCC, con una zona colpita dal calore ridotta al minimo e senza necessità di post-pulizia.
L'AVIA LX combina un'alta energia d'impulso e un alto tasso di ripetizione con un'uscita UV e verde per consentire una lavorazione rapida e precisa dei materiali in semi fab, packaging avanzato e produzione di celle solari. Offre un'affidabilità eccezionale per una sorgente laser ad alta potenza.
È possibile scegliere tra tre diverse potenze di uscita, ognuna delle quali può funzionare su una gamma di potenze di picco e tassi di ripetizione per consentire l'ottimizzazione per materiali specifici.
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