Sistema di ispezione a raggi X CA20
3Dautomatizzatoper l'industria dell'imballaggio

sistema di ispezione a raggi X
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Caratteristiche

Tecnologia
a raggi X, 3D
Specificazioni
automatizzato
Applicazioni
per l'industria dell'imballaggio, per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione

Descrizione

- Progettato per l'industria dei semiconduttori - Tecnologia non distruttiva per una visione tridimensionale delle protuberanze di saldatura in pochi minuti - Risultati ripetibili grazie a una tecnologia affidabile e precisa, progettata per supportare una routine di ispezione stabile - Efficiente revisione assistita da software, compresa l'analisi automatica dei vuoti con Void Insights - Dose Manager per la protezione dei componenti sensibili ai raggi X CA20 - Il modo più veloce per passare dalla R&S al ROI Il settore dei semiconduttori è un'industria guidata dalla velocità. Nella corsa all'innovazione ogni giorno è importante. Il CA20 è un sistema di ispezione sviluppato specificamente per le sfide dei complessi circuiti integrati 3D nell'imballaggio avanzato e vi aiuta a mantenere il ritmo e a essere all'avanguardia. Il CA20 consente di accelerare la verifica dei prototipi dei nuovi nodi di processo di packaging: Quanto più velocemente si individua la causa dei problemi di ramp-up e la si risolve, tanto più velocemente si raggiungerà la resa desiderata e, di conseguenza, il ROI (Return-on-Invest). Le nostre soluzioni software innovative - Il pacchetto CoS 3D Clarity, parte del nostro pluripremiato software Geminy, è il vostro strumento per creare rapidamente immagini 3D ad alta risoluzione. - Utilizzate il nostro Batch Manager per ispezionare vassoi di circuiti integrati o strisce di substrato con pochi clic. - Proteggete le vostre parti di ispezione sensibili da dosi critiche di raggi X con il Dose Manager. Applicazioni di ispezione CA20 in R&S e produzione - Chip-on-Substrate, comprese le connessioni a saldare del packaging Fan Out (bumps C4 e pilastri di rame) - Connessioni a saldare in pacchetti IC 2,5 e 3D, compresi i microbump - Saldatura di strisce di substrato - Sensori - MEMS e MOEMS

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VIDEO

Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.