Pasta termica e dispensazione termica (per CPU, GPU, ecc.)
Materiali
Silicone caricato, diverse viscosità e conducibilità termica su richiesta.
PROCESSO DI PRODUZIONE
Silicone miscelato con particelle termoconduttive (metallo o ceramica)
Prototipazione
Perfetto per la fase di prototipo.
Opzioni
Fornitura di solo materiale (siringa, vaso, cartuccia).
Imballaggio
Siringhe (da applicare a mano) o erogazione automatica sull'apparecchiatura da parte del nostro robot programmabile.
Descrizione
Queste paste termiche sono utilizzate per progetti ad alta tecnologia con un'elevata conducibilità termica prevista (telecomunicazioni, militare, medico).
Questo prodotto ad alte prestazioni assicura un'interfaccia tra CPU, GPU, altri processori e il dissipatore di calore.
La pasta termica viene dispensata direttamente su materiale fuso o PCB per la protezione.
Può essere utilizzato in siringa o dispensato utilizzando una tecnologia a controllo digitale a 3 assi, che adatta lo spessore dispensato per adattarsi alla topografia dell'apparecchiatura.
Questa pasta termica viene utilizzata anche per l'overclocking della CPU per garantire le migliori prestazioni.
---