PanoramicaCorning presenta la piattaforma MMC® Connector per impieghi VSFF (Very Small Form Factor) ad alta densità. La soluzione offre interfacce compatte da 16–32 fibre in grado di fornire fino a ~3× la densità di porte degli MPO standard nella stessa ingombro, facilitando l'utilizzo efficiente dello spazio in rack e la scalabilità per data center IA hyperscale e ambienti HPC.
Dettagli chiave del prodotto- Connettori MMC ad alta densità che aumentano le porte per ingombro rispetto alle soluzioni MPO standard.
- Configurazioni ganged MMC che consentono la rimozione/inserimento simultaneo dei moduli per accelerare installazione e manutenzione.
- Varianti PRIZM® TMT con ferrula a fascio espanso basata su lenti per allineamento passivo, maggiore tolleranza ai detriti e connessione blind‑mate.
- Compatibilità con le soluzioni Corning® Multicore Fiber per incrementare ulteriormente il numero di fibre in spazi ridotti.
- Applicazioni target: data center IA hyperscale, calcolo ad alte prestazioni, architetture co‑packaged e near‑packaged optics.
Come funziona il connettore MMC®La piattaforma MMC® impiega una ferrula TMT derivata dalle ferrule MT e MT‑16 e integra funzioni di allineamento di precisione progettate per cicli ripetuti di inserimento. Caratteristiche tecniche principali:
- Progetto di spalla di precisione per allineamento meccanico e durabilità.
- Passo di 250 micron compatibile con fibre da 250, 200 e 165 micron.
- Interoperabilità con i formati MT e MT‑16.
- Opzioni a bassa perdita d'inserzione per implementazioni APC single‑mode e APC multimode.
Vantaggi dei connettori MMC ganged- Layout meccanico compatto con allineamento di precisione per ridurre i tempi di installazione.
- Maggiore densità di porte e significativa riduzione delle dimensioni rispetto ad alcune implementazioni MPO.
- Rimozione/inserimento simultaneo dei moduli per semplificare le operazioni in campo nei pannelli ad alta densità.
Connettore PRIZM® TMTL'opzione PRIZM® TMT offre una ferrula a fascio espanso basata su lenti che migliora la tolleranza ai detriti, l'allineamento passivo e la connettività blind‑mate—adatta ai modelli di produzione e dispiegamento delle ottiche di nuova generazione.
Utilizzi e applicazioni- Data center IA hyperscale
- Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
- Architetture co‑packaged optics (CPO) e near‑packaged optics (NPO)
FAQ (sintetiche)- MMC vs MPO: MMC può offrire fino a ~3× la densità di porte di un MPO standard nella stessa area.
- Conteggi fibra: supporta 16–32 fibre per connettore.
- PRIZM TMT: opzione di ferrula a fascio espanso per tolleranza ai detriti e blind‑mate.
- Uso tipico: progettato per distribuzioni ottiche ad alta densità in ambienti IA e HPC.
Specifiche tecniche- Configurazioni fibra supportate: 16 a 32 fibre per connettore.
- Formato ferrula: ferrula TMT (PRIZM® TMT disponibile come opzione a fascio espanso).
- Passo: 250 micron.
- Compatibilità fibra: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
- Interoperabilità: compatibile con i formati MT e MT‑16.
- Prestazioni: opzioni a bassa perdita d'inserzione per APC single‑mode e APC multimode.
- Meccanica: spalle di allineamento di precisione per inserimenti/estrazioni ripetute.
- Vantaggio di densità: fino a ~3× la densità di porte vs MPO tradizionale nella stessa area.
- Confezionamento: connettori MMC ganged per rimozione/inserimento simultaneo dei moduli.