Connettore ottico MMC®
per fibra ottica multiviead accoppiamento ciecoad alta densità

Connettore ottico - MMC® - CORNING - per fibra ottica multivie / ad accoppiamento cieco / ad alta densità
Connettore ottico - MMC® - CORNING - per fibra ottica multivie / ad accoppiamento cieco / ad alta densità
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Caratteristiche

Tipo
ottico
Formato
per fibra ottica multivie
Tipo di connessione
ad accoppiamento cieco
Specifiche elettriche
ad alta densità, in fibra ottica
Settore
per rete di telecomunicazione
Altre caratteristiche
a fascio dilatato, a connessione multipla
Passo

0,25 mm
(0,01 in)

Descrizione

Panoramica
Corning presenta la piattaforma MMC® Connector per impieghi VSFF (Very Small Form Factor) ad alta densità. La soluzione offre interfacce compatte da 16–32 fibre in grado di fornire fino a ~3× la densità di porte degli MPO standard nella stessa ingombro, facilitando l'utilizzo efficiente dello spazio in rack e la scalabilità per data center IA hyperscale e ambienti HPC.

Dettagli chiave del prodotto
  • Connettori MMC ad alta densità che aumentano le porte per ingombro rispetto alle soluzioni MPO standard.
  • Configurazioni ganged MMC che consentono la rimozione/inserimento simultaneo dei moduli per accelerare installazione e manutenzione.
  • Varianti PRIZM® TMT con ferrula a fascio espanso basata su lenti per allineamento passivo, maggiore tolleranza ai detriti e connessione blind‑mate.
  • Compatibilità con le soluzioni Corning® Multicore Fiber per incrementare ulteriormente il numero di fibre in spazi ridotti.
  • Applicazioni target: data center IA hyperscale, calcolo ad alte prestazioni, architetture co‑packaged e near‑packaged optics.


Come funziona il connettore MMC®
La piattaforma MMC® impiega una ferrula TMT derivata dalle ferrule MT e MT‑16 e integra funzioni di allineamento di precisione progettate per cicli ripetuti di inserimento. Caratteristiche tecniche principali:
  • Progetto di spalla di precisione per allineamento meccanico e durabilità.
  • Passo di 250 micron compatibile con fibre da 250, 200 e 165 micron.
  • Interoperabilità con i formati MT e MT‑16.
  • Opzioni a bassa perdita d'inserzione per implementazioni APC single‑mode e APC multimode.


Vantaggi dei connettori MMC ganged
  • Layout meccanico compatto con allineamento di precisione per ridurre i tempi di installazione.
  • Maggiore densità di porte e significativa riduzione delle dimensioni rispetto ad alcune implementazioni MPO.
  • Rimozione/inserimento simultaneo dei moduli per semplificare le operazioni in campo nei pannelli ad alta densità.


Connettore PRIZM® TMT
L'opzione PRIZM® TMT offre una ferrula a fascio espanso basata su lenti che migliora la tolleranza ai detriti, l'allineamento passivo e la connettività blind‑mate—adatta ai modelli di produzione e dispiegamento delle ottiche di nuova generazione.

Utilizzi e applicazioni
  • Data center IA hyperscale
  • Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
  • Architetture co‑packaged optics (CPO) e near‑packaged optics (NPO)


FAQ (sintetiche)
  • MMC vs MPO: MMC può offrire fino a ~3× la densità di porte di un MPO standard nella stessa area.
  • Conteggi fibra: supporta 16–32 fibre per connettore.
  • PRIZM TMT: opzione di ferrula a fascio espanso per tolleranza ai detriti e blind‑mate.
  • Uso tipico: progettato per distribuzioni ottiche ad alta densità in ambienti IA e HPC.


Specifiche tecniche
  • Configurazioni fibra supportate: 16 a 32 fibre per connettore.
  • Formato ferrula: ferrula TMT (PRIZM® TMT disponibile come opzione a fascio espanso).
  • Passo: 250 micron.
  • Compatibilità fibra: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
  • Interoperabilità: compatibile con i formati MT e MT‑16.
  • Prestazioni: opzioni a bassa perdita d'inserzione per APC single‑mode e APC multimode.
  • Meccanica: spalle di allineamento di precisione per inserimenti/estrazioni ripetute.
  • Vantaggio di densità: fino a ~3× la densità di porte vs MPO tradizionale nella stessa area.
  • Confezionamento: connettori MMC ganged per rimozione/inserimento simultaneo dei moduli.

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ELECTRONICA 2026
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10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall C2 - Stand 705

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