Piastra di raffreddamento con raffreddamento a liquido HB-4P Series
in alluminioin rame

Piastra di raffreddamento con raffreddamento a liquido - HB-4P Series - D6 Industries, Inc. - in alluminio / in rame
Piastra di raffreddamento con raffreddamento a liquido - HB-4P Series - D6 Industries, Inc. - in alluminio / in rame
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Caratteristiche

Tecnologia
con raffreddamento a liquido
Materiale
in alluminio, in rame

Descrizione

D6 offre questa serie di piastre fredde a 4 passaggi da 5 pollici di larghezza per soddisfare le esigenti esigenze di dissipazione di potenza presentate da IGBT e Power Diodes. La piastra larga 5 pollici permette di avere 1 o più file di dispositivi con il tubo preparato in un modello a serpentina di 4 passaggi. Un'area sostanziale di ogni dispositivo è raffreddata da 4 tubi e inserti in rame che forniscono una bassa resistenza termica tra il dispositivo o i dispositivi e il liquido di raffreddamento.

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Cataloghi

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