Teledyne presenterà i suoi prodotti e le sue soluzioni più recenti alla fiera SPIE Photonics West, che si terrà dal 30 gennaio al 1° febbraio 2024 a San Francisco, in California.
I visitatori dello stand Teledyne n. 327 possono aspettarsi una rappresentanza delle aziende del gruppo Imaging, tra cui Teledyne DALSA, e2v, FLIR, Acton Optics, Judson, Lumenera, Photometrics e Princeton Instruments.
I nuovi prodotti presentati includono:
- Teledyne e2v annuncia OnyxMax™, la nuova generazione del famoso sensore di immagine CMOS Onyx 1,3M per basse luci. Questo nuovo sensore è stato progettato per condizioni di luce estremamente bassa, fino a 1 mLux. La combinazione di sensibilità e risoluzione dell'immagine ne aumenta la portata, consentendo di rilevare anche piccoli oggetti in condizioni difficili. Ciò rende OnyxMax ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui scienza, difesa, telecamere per il traffico, broadcast, sorveglianza, controllo delle frontiere e astronomia.
- Teledyne Photometrics presenta la telecamera Retiga E9, in grado di catturare esposizioni da decine di microsecondi a decine di minuti, fornendo immagini dettagliate e ad alta risoluzione senza disturbi estranei. Grazie alla tecnologia del sensore CMOS impilato sviluppato da Sony, l'array di pixel quadrati da 3,76 µm e l'elevata gamma dinamica (>80 dB) della E9 si combinano per creare una fotocamera sensibile, versatile ed economica a basso rumore, pronta per l'integrazione o per l'uso su banco.
- Teledyne FLIR IIS presenta la nuova serie Dragonfly® S USB3, progettata per accelerare la fase iniziale dello sviluppo di applicazioni di imaging. La serie Dragonfly S risponde all'esigenza essenziale di una termocamera modulare, compatta e leggera per la produzione su scala, le applicazioni basate su volumi e i sistemi multi-camera.
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