Soluzione: Il sistema Q-400 μDIC è stato appositamente progettato per la misurazione della deformazione e dell'espansione termica nell'industria dei microelettronici/componenti, lavorando con la miniaturizzazione elettronica e la progettazione di pacchetti ad alta densità. La soluzione aiuta a misurare con precisione la deformazione nei casi in cui le simulazioni non sono possibili o semplicemente una necessità. La soluzione si presenta come sistema completo con microscopio stereo, illuminazione, fase di riscaldamento/raffreddamento, telecamere da 5 megapixel e software di misura di facile utilizzo.
Risultati Il sistema fornisce un'analisi facile e veloce a tutto campo, deformazione 3D e analisi delle deformazioni e delle deformazioni. I risultati comprendono dati completi sulla forma, deformazione e deformazione e deformazione, grafici temporali e spaziali, dati di estensimetri virtuali, dati STL per l'elaborazione CAD, nonché immagini e filmati per la presentazione.
Benefici: Facile e veloce validazione FEM e determinazione del CTE attraverso la correlazione in tempo reale dell'immagine di forma, deformazione e deformazione e deformazione con precisione inferiore al micron. Sia l'impostazione, la messa a fuoco e la calibrazione sono semplici e fluide, consentendovi di concentrarvi su ciò che è veramente importante: Misure di deformazione 3D che non sono mai state così semplici.
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