Apparecchio di misura 3D Q-400 DIC TCT

senza contattoper l'industria dei semiconduttorida banco

Soluzione: Il sistema Q-400 TCT è progettato per la misurazione tridimensionale completa e altamente sensibile della deformazione, la misura dell'espansione termica e l'analisi della deformazione di materiali e componenti nella fase di riscaldamento e raffreddamento. Si possono studiare aree da 50 mm x 70 mm fino a 2 mm x 3 mm. Le misure possono essere effettuate a temperatura ambiente fino a 300°C e fino a -40°C. Il sistema è particolarmente adatto per la misura dell'espansione termica di componenti elettronici ed è utilizzato con successo nello sviluppo e nel collaudo di materiali, componenti e strutture complesse (anisotropi) in applicazioni elettroniche. Risultati Il sistema è ideale per la verifica sperimentale di calcoli analitici e numerici. Le informazioni 3D consentono di determinare rapidamente la deformazione, il coefficiente di dilatazione termica e lo stress termico di componenti quali circuiti stampati, BGA, Flip Chip, ecc. Benefici: Pacchetto completo per indagini termiche. Misurazioni senza contatto su tutta l'area di misura su quasi tutti i materiali. Informazioni 3D fornite anche su superfici curve. Misurazione della deformazione possibile.