Questo spurgo è consigliato per la tecnologia di infusione sotto vuoto con resine epossidiche.
Può essere utilizzato nel processo di stampaggio sotto vuoto per precompattare i preimpregnati.
-Disponibile nella versione INFUPLEX per una facile implementazione.
-Stabilizzato al calore e disoleato per evitare l'arrotolamento delle flange.
-Consigliato per pezzi molto grandi e per l'infusione ad alta velocità.
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