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- Dongguan Kizi Precision Lapping Mechanical Manufacture Co., Ltd
Lappatrice ad alta velocità KJ200Lper assottigliamento di wafersper materiali duri
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Caratteristiche
- Specificazioni
- ad alta velocità
- Applicazioni
- per materiali duri, per assottigliamento di wafers
- Diametro esterno
200 mm
(8 in)
Descrizione
Viene utilizzato per l'assottigliamento ad alta velocità di materiali fragili e duri come wafer di silicio, ceramica, vetro, cristalli di quarzo, zaffiro e altri materiali semiconduttori.
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