Resina epossidica
per applicazioni elettroniche

Resina epossidica - DYMAX Europe GmbH - per applicazioni elettroniche
Resina epossidica - DYMAX Europe GmbH - per applicazioni elettroniche
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Caratteristiche

Tipo di resina
epossidica
Applicazioni
per applicazioni elettroniche

Descrizione

Di epossiresina sono fatti delle strutture adesive strettamente collegate del polimero che sono usate spesso in adesivi ed in rivestimenti di superficie. Di epossiresina sono capaci di formazione delle strutture fortemente unite con legami atomici incrociati del polimero caratterizzate dalla durezza, dalla forte adesione e dal restringimento basso. Gli adesivi a resina epossidica sono quasi ineguagliati il a temperatura elevata e la resistenza chimica. Quando un'epossiresina in due parti di Crosslink® è mista con il catalizzatore adatto, la reazione risultante è esotermica, una reazione chimica quella provoca il rilascio del calore. Il legame incrociato e gli epossidici di DYMAX sono eccellenti per impregnazione, il pezzo fuso, l'incapsulamento e una varietà ampia di applicazioni strutturali di legame. * Sistemi One-part ed in due parti dell'epossiresina * Applicazioni elettroniche e strutturali * Metallo, vetro, plastica e ceramica schiavi

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