Resina epossidica ER2183 series

per incapsulamentoa bassa viscosità

Mescola epossidica termicamente conduttiva ER2183 è una resina epossidica termoconduttiva che soddisfa la normativa UL94 sul ritardo di fiamma utilizzando una tecnologia pulita che produce fumi a tossicità relativamente bassa e basse emissioni di fumo. L'ER2183 è una resina epossidica termoconduttiva che soddisfa la normativa UL94 sul ritardo di fiamma grazie all'impiego di una tecnologia pulita che comporta fumi a tossicità relativamente bassa e basse emissioni di fumo. È un'alternativa a bassa viscosità al sistema ER2220, ideale per l'invasatura e l'incapsulamento di componenti elettronici o di componenti con spazi limitati e dove è richiesta la dissipazione termica. Ha un'ampia gamma di temperature di esercizio e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni di incapsulamento. Per ulteriori informazioni, consultare la TDS; il nostro team di assistenza tecnica è inoltre a disposizione per discutere le vostre esigenze applicative. Proprietà principali Epossidico termoconduttivo Alternativa a bassa viscosità all'ER2220: 5000mPa s Elevata conduttività termica; 1,25W/m.K Facile da miscelare, utilizza riempitivi non abrasivi Ampia temperatura di esercizio (da -40°C a 130°C) Soddisfa la norma UL94 Conforme alla direttiva RoHS