- 12 pin
- altezza di impilamento non accoppiato: 6,25 mm
- per distanze da scheda a scheda da 8,0 a 12,6 mm
- SMT
- Livello di prestazioni 1
Nozioni di base
Numero di contatti - 12
Tecnologia di terminazione - SMT
Distanza scheda-scheda - Da 8,0 mm a 12,6 mm
Materiale
Materiale isolante - LCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112 - 175
Materiale di contatto - lega di rame
Placcatura - Au su PdNi su Ni
Area di terminazione - Sn su Ni
Meccaniche
Forza di accoppiamento per pin - ≤ 0,5 N
Forza di separazione per pin - ≥ 0,1 N
Durata
IEC 60512-9-1 - Livello di prestazioni 1: 500 cicli di accoppiamento
Complanarità - ≤ 0,1 mm
Vibrazioni, sinusoidali
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g
Problemi di accoppiamento dei contatti in caso di vibrazioni, sinusoidale
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
Problemi di accoppiamento dei contatti in caso di urti, semisinusoidale
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Resistenza elettrica
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ
Spazio libero e strisciamento - min. 0,4 mm
Resistenza di isolamento
IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ
Elaborazione
Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s a 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E - 1
Assemblaggio - Pick and Place
Approvazione / Conformità
File UL - E130314
Ambiente - Conformità alla direttiva RoHS
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