- per una distanza scheda-scheda di 5 mm
- 440 contatti
- tecnologia di terminazione SMT
Nozioni di base
Specifiche - PICMG® COM.0 Rev 3.1
Numero di contatti - 440
Tecnologia di terminazione - SMT
Distanza scheda-scheda - 5 mm
Materiale
Materiale isolante - LCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112 - 175
Materiale di contatto - Lega di rame
Placcatura - Au su Ni
Area di terminazione - Au flash su Ni
Forza di accoppiamento per pin - max. 0.9 N
Forza di separazione per pin - min. 0,1 N
Durata - 30 cicli di accoppiamento
Complanarità - max. 0.1 mm
Resistenza di contatto - max. 75 mΩ
Spazio libero e strisciamento - ≥ 0,15 mm
Resistenza di isolamento - > 100 MΩ
Elaborazione
Temperatura di saldatura - 260°C secondo J-STD-020
MSL - 1
Assemblaggio - Pick and Place
Approvazione / Conformità
File UL - E130314
Ambiente - Conformità alla direttiva RoHS
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