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Circuito stampato multistrato BGA design

Circuito stampato multistrato - BGA design - ExPlus
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Caratteristiche

Specificazioni
multistrato

Descrizione

*Made in Taiwan*8 strati PCB rigido (controllo dell'impedenza, BGA) Spec 8 strati PCB rigido: FR4 Caratteristiche principali PCB rigido Strati a 8 strati Spessore del bordo-1,6 +/- 0,16 mm Materiale-FR4 Superficie Finitura-Ammersione Oro Au:1.2u"(Min), Ni:120u"(Min) Spessore di rame-B:1/3&1/3, H~H oz F:0.85/0.85, H~H oz Nota-BGA Impedenza controllata 50OHM, coppia differenziale 90&100OHM *Prodotto a Taiwan*

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