Circuito stampato multistrato High TG 170

6 strati con HDI e Blind Routing cieco Spec Spessore: 1,6+/- 0,1mm Spessore: 1,6 +/- 0,1 mm Caratteristiche principali 6 strati di PCB rigido Spessore: 1,6 +/- 0,1 mm Materiale: FR-4 (Alto TG 170) Finitura superficiale: Nichel senza elettrodi/Immersione Oro Rame: H/1/1/1/1/1H OZ Strato dielettrico: TG170 Prepreg Maschera a saldare: Rosso ReMark: Blind Via: L1/L2&Blind CNC:L1/L4&L6/L3 Dimensioni del pannello: 83mmX155mm