Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Robotica - Automazione - Informatica
  2. Automazione
  3. Micro datacenter modulare
  4. Extrcool Industry Limited

Micro datacenter modulare
in containersrete di nuova generazione5G

Micro datacenter modulare - Extrcool Industry Limited - in containers / rete di nuova generazione / 5G
Micro datacenter modulare - Extrcool Industry Limited - in containers / rete di nuova generazione / 5G
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Specificazioni
modulare, 5G, in containers, ad alta prestazione, intelligenza artificiale, rete di nuova generazione

Descrizione

Panoramica del prodotto
  • Il data center containerizzato EXTRCOOL 20ft a raffreddamento liquido è una soluzione prefabbricata chiavi in mano ad alta densità, progettata per AI, HPC e carichi di lavoro moderni. Integra alimentazione, raffreddamento, monitoraggio e sicurezza in un container ISO da 20 piedi per un rapido dispiegamento.


Compatibilità universale NVIDIA
  • Compatibile con GPU enterprise NVIDIA (GB300, GB200, B300, B200, H200) per training AI, inference e applicazioni HPC.
  • Raffreddamento liquido avanzato con tecnologia direct-to-chip e immersione per ridurre il consumo energetico del raffreddamento e stabilizzare le GPU sotto carichi prolungati.
  • Unità integrate in fabbrica plug-and-play che permettono la messa in servizio in poche settimane senza opere civili importanti.


Vantaggi rispetto ai data center tradizionali
  • Deploy rapido grazie all'assemblaggio e ai test in fabbrica, facilitando rilocazione e modifica della capacità.
  • Scalabilità modulare: aumentare la capacità aggiungendo container man mano che crescono le esigenze AI/HPC.
  • Riduzione del costo totale di proprietà mediante minori lavori di costruzione e maggiore efficienza energetica dovuta al raffreddamento liquido.
  • Flessibilità di posizionamento: deploy in edge, su tetti, siti remoti o temporanei dove le strutture convenzionali non sono praticabili.
  • Migliore efficienza energetica con PUE ridotto grazie al raffreddamento mirato.


Componenti integrati principali
  • Infrastruttura di alimentazione: PDU ridondanti e UPS modulari per fornitura di energia continua e affidabile.
  • Gestione termica: sistemi di raffreddamento liquido ad alta efficienza (direct-to-chip e immersione) progettati per elevata dissipazione termica.
  • Racking: rack server ad alta densità personalizzati ottimizzati per deployment multi-GPU NVIDIA.
  • Protezione antincendio: sistemi automatici di estinzione con agente pulito per la protezione delle apparecchiature elettroniche.
  • Sicurezza fisica: porte con serratura, supporto per telecamere di sorveglianza e integrazione controllo accessi.
  • Monitoraggio: piattaforma di monitoraggio e gestione in tempo reale per visibilità delle prestazioni e dello stato.


Casi d'uso ideali
  • AI e training di modelli su larga scala: cluster ad alta densità per training e inference di LLM.
  • High-performance computing (HPC): simulazioni scientifiche, analisi ingegneristiche e calcolo per ricerca.
  • Edge computing e telecomunicazioni: calcolo a bassa latenza per 5G/6G, operatori e applicazioni IoT ai margini della rete.
  • Ambienti remoti e industriali: funzionamento affidabile in siti con infrastrutture limitate o condizioni difficili.


Politica di reso e assistenza post-vendita
  • Acquirenti nazionali: reso o cambio entro 7 giorni dalla consegna, soggetto a conferma tecnica del difetto.
  • Acquirenti esteri: reso o cambio entro 15 giorni dalla consegna, soggetto a conferma tecnica del difetto.
  • Danni durante il trasporto: i danni in transito vanno reclamati al corriere; EXTRCOOL fornisce assistenza con la documentazione.
  • Assistenza post-vendita: fornita agli acquirenti diretti; gli acquisti tramite rivenditori devono essere gestiti dal venditore originale secondo gli accordi locali.
  • Garanzia: smontaggio, modifica o riparazione non autorizzati annullano la garanzia; conservare imballo ed etichette originali per mantenere la copertura.


Specifiche tecniche
  • Brand: EXTRCOOL
  • Tipo di prodotto: Data center containerizzato a raffreddamento liquido (soluzione prefabbricata chiavi in mano)
  • Form factor: Container ISO standard da 20 piedi
  • Tecnologia di raffreddamento: Raffreddamento liquido direct-to-chip e per immersione
  • Compatibilità GPU: NVIDIA enterprise GPUs (GB300, GB200, B300, B200, H200)
  • Alimentazione: PDU ridondanti, sistemi UPS modulari
  • Racking: Rack server ad alta densità personalizzati per deployment GPU
  • Protezione antincendio: Estinzione automatica con agente pulito
  • Sicurezza: Porte con serratura, supporto telecamere di sorveglianza, controllo accessi
  • Monitoraggio: Piattaforma di monitoraggio e gestione in tempo reale inclusa
  • Deploy: Integrato in fabbrica, plug-and-play; dispiegabile in settimane
  • Ideale per: Training/inference AI, HPC, edge computing, deployment remoti e industriali
  • Resi: Nazionale 7 giorni / Internazionale 15 giorni (soggetto a conferma di difetto)
  • Nota garanzia: Garanzia annullata in caso di smontaggio/modifica/ riparazione non autorizzata

Altri prodotti Extrcool Industry Limited

Liquid Cooling Container Data Center

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.