Micro datacenter modulare EXTRCOOL 20FT

in containersrete di nuova generazione5G

Panoramica del prodotto
Il data center containerizzato EXTRCOOL da 20 ft a raffreddamento liquido è una soluzione compatta, ad alta densità e chiavi in mano progettata per IA, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e carichi moderni dei data center. Alloggiato in un container ISO standard da 20 piedi, l'unità prefabbricata integra alimentazione, raffreddamento, monitoraggio e sicurezza per offrire efficienza termica, risparmio energetico e prestazioni scalabili con ingombro contenuto.

Compatibilità universale con NVIDIA

• Pienamente compatibile con le GPU enterprise NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200) per IA, HPC e carichi elevati.
• Raffreddamento liquido avanzato: opzioni direct-to-chip e immersione per ridurre il consumo energetico, abbassare il PUE e supportare il funzionamento continuo delle GPU.
• Implementazione rapida plug-and-play: unità integrate in fabbrica (alimentazione, raffreddamento, monitoraggio, sicurezza) dispiegabile in settimane senza lavori edili importanti.
• Distribuzione versatile: design compatto e ad alta densità adatto per edge computing, cluster IA, siti remoti e progetti temporanei.

Vantaggi principali rispetto ai data center tradizionali

• Implementazione rapida: costruito e pre-testato in fabbrica, dispiegabile in poche settimane e facilmente trasferibile.
• Scalabilità on demand: aumentare la capacità aggiungendo container modulari per sostenere la crescita delle workload IA/HPC.
• Efficienza dei costi: costi iniziali e operativi inferiori rispetto ai data center tradizionali, con bollette energetiche ridotte grazie al raffreddamento liquido.
• Implementazione flessibile: installabile in località remote, su tetti, siti temporanei e ambienti edge senza opere importanti.
• Efficienza energetica superiore: il raffreddamento liquido minimizza il consumo energetico per il raffreddamento e riduce l'impatto ambientale.

Componenti integrati principali

• Brand: EXTRCOOL
• Infrastruttura energetica: PDU ridondanti e sistemi UPS modulari per alimentazione affidabile e continua.
• Gestione termica: sistemi di raffreddamento liquido ad alta efficienza (direct-to-chip e immersione) per elevata dissipazione termica.
• Soluzioni di rack: rack server personalizzati ottimizzati per distribuzioni GPU NVIDIA ad alta densità.
• Sicurezza antincendio: sistemi automatici di soppressione incendi con agenti puliti per protezione dell'hardware.
• Sicurezza fisica: porte d'accesso chiuse a chiave, telecamere di sorveglianza e integrazione controllo accessi.
• Monitoraggio intelligente: piattaforme di monitoraggio e gestione in tempo reale per visibilità sullo stato e sulle prestazioni.

Casi d'uso ideali

• Intelligenza artificiale e training di modelli su larga scala: alimentare cluster IA ad alte prestazioni per training e inference di LLM.
• Calcolo ad alte prestazioni (HPC): supporto per calcolo scientifico, simulazioni ingegneristiche e ricerca computazionale.
• Edge computing e telecomunicazioni: dispiegare computing a bassa latenza al confine di rete per 5G/6G e applicazioni IoT.
• Ambienti remoti e industriali: funzionamento affidabile in siti con infrastrutture limitate o condizioni difficili.

Politica di reso e assistenza post-vendita

• Acquirenti nazionali: reso o cambio possibile entro 7 giorni dalla consegna previa verifica tecnica dei difetti di qualità.
• Acquirenti esteri: reso o cambio possibile entro 15 giorni dalla consegna previa verifica tecnica dei difetti.
• Danni da trasporto: i danni occorsi durante il trasporto non sono coperti; le richieste devono essere gestite con il vettore e supportate da documentazione.
• Assistenza post-vendita: fornita agli acquirenti diretti; ordini tramite rivenditori o terze parti devono essere gestiti dal venditore originale.
• Validità della garanzia: smontaggio, modifica o riparazione non autorizzati annullano la garanzia; conservare imballaggi ed etichette originali.

Specifiche tecniche

• Brand: EXTRCOOL
• Formato: container ISO standard da 20 piedi (20 ft)
• Compatibilità: GPU enterprise NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200)
• Sistemi di raffreddamento: direct-to-chip e immersione
• Implementazione: unità integrate in fabbrica, plug-and-play; dispiegamento in settimane
• Alimentazione: PDU ridondanti e UPS modulari
• Rack: rack server ottimizzati per alta densità GPU
• Sicurezza: sistemi di soppressione incendi ad agente pulito
• Monitoraggio: piattaforme di gestione e monitoraggio in tempo reale
• Applicazioni principali: training/inferrence IA, HPC, edge computing, distribuzioni remote/industriali