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Macchina di finitura lucidatrice FLP Wafer 1700 nano
CNCper microfinituread uso industriale

Macchina di finitura lucidatrice - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / per microfiniture / ad uso industriale
Macchina di finitura lucidatrice - FLP Wafer 1700 nano - Feinschleif-, Läpp- und - CNC / per microfiniture / ad uso industriale
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Caratteristiche

Funzione combinata
lucidatrice
Tipi
CNC
Uso previsto
ad uso industriale, per microfiniture
Materiale trattato
di granito
Altre caratteristiche
a doppia faccia
Velocità di rotazione

Min.: 3 rpm
(18,85 rad.min-1)

Max.: 30 rpm
(188,5 rad.min-1)

Descrizione

FLP Microfinishing ha sviluppato una propria serie di macchine CMP per la lucidatura dei wafer da utilizzare nell'industria dei semiconduttori. La nuova FLP Wafer 1700 nano è una macchina per la lucidatura di wafer su due lati. Per la prima volta, in questa macchina sono state installate mole di lucidatura in granito chimicamente resistenti, controllate in continuo tramite servoazionamenti. Esse garantiscono un altissimo grado di precisione della finitura dell'utensile. Oltre ai wafer di silicio primario, è possibile lavorare anche arseniuro di gallio, carburo di silicio, zaffiro e altri substrati.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.