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Testina di stampa ad alta definizione SAMBA® G3L
a getto di inchiostroper stampante per imballaggi ad alta velocitàper stampa etichette

Testina di stampa ad alta definizione - SAMBA® G3L - Fujifilm NDT Systems - a getto di inchiostro / per stampante per imballaggi ad alta velocità / per stampa etichette
Testina di stampa ad alta definizione - SAMBA® G3L - Fujifilm NDT Systems - a getto di inchiostro / per stampante per imballaggi ad alta velocità / per stampa etichette
Testina di stampa ad alta definizione - SAMBA® G3L - Fujifilm NDT Systems - a getto di inchiostro / per stampante per imballaggi ad alta velocità / per stampa etichette - immagine - 2
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Caratteristiche

Specificazioni
ad alta definizione, a getto di inchiostro
Applicazioni
per stampante per imballaggi ad alta velocità, per stampa etichette

Descrizione

Panoramica La tecnologia della testina di stampa SAMBA® unisce la precisione di fabbricazione Si‑MEMS ad attuatori PZT sputterizzati e a una piastra ugelli a parallelogramma per fornire output di alta qualità a velocità di produzione vicine all'analogico. È progettata per applicazioni single‑pass e per il deposito di materiali che richiedono scalabilità e controllo preciso delle gocce.

Scalabilità e design Una singola testina SAMBA® G3L offre una larghezza di stampa di 43 mm (1,7 pollici) e può essere combinata in barre di stampa di quasi qualsiasi larghezza. Il design a parallelogramma della piastra ugelli semplifica il stitching delle testine, consentendo barre molto strette e ad alta risoluzione (fino a 1200 dpi) adatte alla produzione.

Applicazioni tipiche
  • Stampa commerciale di alta qualità
  • Etichette
  • Imballaggi
  • Tessuti
  • Deposizione di materiali / rivestimenti funzionali

Note aggiuntive L'architettura SAMBA® G3L sfrutta la precisione Si‑MEMS e l'affidabilità del PZT sputterizzato per garantire durata e prestazioni in ambienti produttivi. Schede prodotto e documentazione (PDF) disponibili per le varianti G3L/G5L. Il design agevola la realizzazione di array multi‑testina per output ad alta risoluzione e velocità elevate.

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Tecnologia: processo Silicon MEMS (Si‑MEMS)
  • Materiale di azionamento: PZT sputterizzato
  • Larghezza di stampa per testina: 43 mm (1,7 pollici)
  • Progettazione piastra ugelli: forma a parallelogramma per semplificare il stitching
  • Risoluzione barra assemblata: fino a 1200 dpi
  • Scalabilità: configurabile in barre di stampa di qualsiasi larghezza combinando le testine
  • Applicazioni previste: stampa commerciale, etichette, imballaggi, tessuti, deposizione di materiali
  • Focus prestazioni: elevata qualità a velocità di produzione vicine all'analogico

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Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall B1 - Stand 516

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.