Panoramica La tecnologia della testina di stampa SAMBA® unisce la precisione di fabbricazione Si‑MEMS ad attuatori PZT sputterizzati e a una piastra ugelli a parallelogramma per fornire output di alta qualità a velocità di produzione vicine all'analogico. È progettata per applicazioni single‑pass e per il deposito di materiali che richiedono scalabilità e controllo preciso delle gocce.
Scalabilità e design Una singola testina SAMBA® G3L offre una larghezza di stampa di 43 mm (1,7 pollici) e può essere combinata in barre di stampa di quasi qualsiasi larghezza. Il design a parallelogramma della piastra ugelli semplifica il stitching delle testine, consentendo barre molto strette e ad alta risoluzione (fino a 1200 dpi) adatte alla produzione.
Applicazioni tipiche - Stampa commerciale di alta qualità
- Etichette
- Imballaggi
- Tessuti
- Deposizione di materiali / rivestimenti funzionali
Note aggiuntive L'architettura SAMBA® G3L sfrutta la precisione Si‑MEMS e l'affidabilità del PZT sputterizzato per garantire durata e prestazioni in ambienti produttivi. Schede prodotto e documentazione (PDF) disponibili per le varianti G3L/G5L. Il design agevola la realizzazione di array multi‑testina per output ad alta risoluzione e velocità elevate.
Caratteristiche / specifiche tecniche - Tecnologia: processo Silicon MEMS (Si‑MEMS)
- Materiale di azionamento: PZT sputterizzato
- Larghezza di stampa per testina: 43 mm (1,7 pollici)
- Progettazione piastra ugelli: forma a parallelogramma per semplificare il stitching
- Risoluzione barra assemblata: fino a 1200 dpi
- Scalabilità: configurabile in barre di stampa di qualsiasi larghezza combinando le testine
- Applicazioni previste: stampa commerciale, etichette, imballaggi, tessuti, deposizione di materiali
- Focus prestazioni: elevata qualità a velocità di produzione vicine all'analogico