Memoria DDR5 RDIMM/MRDIMM a 8 canali, 32 slot DIMM.
Posteriore: 4 bay hot-swap da 2,5 pollici Gen5 NVMe / SATA / SAS-4; 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4).
Espansione: 6 slot FHHL PCIe Gen5 x16 più 2 OCP NIC 3.0 (Gen5 x16).
Alimentatori ridondanti 1+1 2000W 80 PLUS Titanium.
Caratteristiche principali
Compatibile con la famiglia Intel® Xeon® 6 (serie 6700/6500). Architettura dual CPU; TDP fino a 300W (alcuni SKU fino a 350W a 25°C).
Memoria: RDIMM fino a 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM supportato su SKU selezionati fino a 8000 MT/s (CPU selezionati, 1DPC).
Alta densità I/O con molte linee PCIe Gen5 e connettività M.2 Gen5 per accelerazione NVMe.
Gestione integrata: BMC ASPEED AST2600 con LAN di gestione dedicata e uscita video Mini-DP.
Progettato per edge computing, appliance di rete e nodi cloud ibridi.
Storage ed espansioni
Hot-swap posteriore: 4 x 2,5 pollici Gen5 NVMe / SATA / SAS-4 (configurazione: 2 NVMe da CPU_0, 2 NVMe da CPU_1; SATA tramite scheda I/O se applicabile).
M.2 interni: 2 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 da CPU_1; M.2 aggiuntivo su scheda I/O: 1 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x2 da CPU_0 (usato per SATA in alcune configurazioni).
Espansione PCIe: 3 x FHHL x16 (Gen5 x16) da CPU_0; 3 x FHHL x16 (Gen5 x16) da CPU_1; 2 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), uno per CPU.
Alimentazione, raffreddamento e disponibilità
PSU ridondanti: 1+1 2000W 80 PLUS Titanium (opzioni AC e DC come da specifiche).
Ventole di sistema: 4 x 80 x 80 x 38 mm con controllo automatico della velocità.
Ridondanza a freddo e gestione dell'energia per migliorare l'efficienza al variare del carico.
Funzionalità di affidabilità: Smart Ride Through (SmaRT), Smart Crises Management and Protection (SCMP) e architettura Dual ROM.
Sicurezza e manutenibilità
Header TPM 2.0 opzionale (SPI) e kit TPM disponibile; connettore PRoT su SKU RoT selezionati.
Design bay tool-less e compatibilità OCP 3.0 per facilitare la manutenzione di schede di rete e add-in.
Accessibilità I/O posteriore e layout componenti ottimizzato per la manutenzione.
Gestione e software
GIGABYTE Management Console (web) per monitoraggio in tempo reale; supporta IPMI e integra il monitoraggio RAID/SAS/NVMe.
Suite GIGABYTE Server Management (GSM): GSM Server, GSM CLI, GSM Agent e GSM Mobile; supporta IPMI e Redfish.
Ordini e identificatori
Numero ordine barebone: 6NE284S90DR000AAJ1*; ulteriori codici e accessori opzionali indicati nelle specifiche tecniche.
Specifiche tecniche
Form factor: 2U — 438 x 87.5 x 625 mm (LxAxP).
Scheda madre: MS94-FS0.
CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500-Series; socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2); TDP fino a 300W (alcuni SKU fino a 350W a 25°C).
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.