Server di stoccaggio G4L4-SD3-LAX7

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Panoramica Server HPC/AI progettato per carichi di lavoro intensivi di AI e HPC. telaio 4U che integra due processori Intel® Xeon® serie 6700/6500 e NVIDIA HGX™ B300 raffreddato a liquido con una configurazione SXM a 8 GPU. Enfatizza la larghezza di banda da GPU a GPU, il networking ad alte prestazioni, il supporto della memoria densa e la ridondanza dell'alimentazione. Caratteristiche principali

• Soluzione modulare di GPU NVIDIA HGX™ B300 raffreddata a liquido con 8 GPU SXM
• Soluzione di raffreddamento a liquido diretto di CPU + GPU con rilevamento delle perdite
• 8 porte di rete GPU OSFP InfiniBand XDR da 800 Gb/s o doppia Ethernet da 400 Gb/s tramite NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC onboard
• 1.8 TB/s di banda passante da GPU a GPU tramite NVIDIA NVLink™ e NVSwitch™
• Due processori Intel® Xeon® serie 6700/6500 (dual-socket)
• 8 canali DDR5 RDIMM / MRDIMM, fino a 32 DIMM
• 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4 e x2)
• 8 alloggiamenti frontali da 2,5" Gen5 NVMe hot-swap
• 4 slot FHHL PCIe Gen5 x16 (FHHL x16 da PEX89072)
• 10 alimentatori ridondanti 80 PLUS Titanium da 3000W (hot-swap, ridondanti)

Riassunto del prodotto Il G4L4-SD3-LAX7 è costruito per l'addestramento e l'inferenza dell'intelligenza artificiale e per il calcolo ad alte prestazioni. Combina un modulo GPU HGX B300 raffreddato a liquido, networking GPU ad alta velocità tramite SuperNIC e solide capacità di CPU/memoria per affrontare i carichi di lavoro AI più impegnativi dei data center. La piattaforma supporta funzioni di manutenzione ad accesso frontale e configurazioni PSU flessibili per le implementazioni aziendali. Alte prestazioni Supporta NVIDIA HGX™ B300 con capacità di memoria HBM3E espansa e networking integrato ad alte prestazioni tramite NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC, offrendo guadagni sostanziali per i modelli di ragionamento e AI di grandi dimensioni. Efficienza energetica e raffreddamento Il design del raffreddamento a liquido diretto di CPU+GPU riduce il numero di ventole e la rumorosità del sistema, migliorando al contempo la stabilità termica e l'efficienza energetica. Il controllo automatico della velocità delle ventole regola le velocità delle singole ventole in base ai sensori di temperatura interni per bilanciare il raffreddamento e l'utilizzo di energia. Sicurezza hardware Supporto del modulo TPM 2.0 opzionale tramite header TPM (interfaccia SPI) per l'autenticazione basata su hardware e la memorizzazione sicura di chiavi/certificati. Compatibilità con l'utente/manutenzione I vassoi per schede madri e GPU ad accesso frontale, il design degli alloggiamenti per unità senza attrezzi, il supporto per schede aggiuntive a tutta altezza e le unità di alimentazione ridondanti sostituibili a caldo consentono una manutenzione semplificata e opzioni di implementazione flessibili. Alta disponibilità e resilienza Le funzionalità Smart Ride Through (SmaRT) mantengono la disponibilità durante brevi interruzioni dell'alimentazione CA, Smart Crises Management and Protection (SCMP) evita spegnimenti imprevisti in caso di guasti all'alimentatore e l'architettura a doppia ROM garantisce la ridondanza e il ripristino di BMC/BIOS. Gestione del server Include la GIGABYTE Management Console preinstallata per il monitoraggio e la gestione dello stato di salute in tempo reale; supporta gli standard IPMI/Redfish. La suite GIGABYTE Server Management (GSM) è disponibile per la gestione di cluster, CLI, agenti, app mobile e plugin VMware vCenter. Informazioni per l'ordine Numeri d'ordine: 6NG4L4SD3DR000LAX7* Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Dimensioni (LxHxP, mm): 4U 447 x 175,3 x 900
• Scheda madre: MSB4-PE3
• CPU: Doppio processore Intel® Xeon® serie 6700 o serie 6500; doppio processore, TDP fino a 350 W. Nota: se è installata una sola CPU, alcune funzioni PCIe o di memoria potrebbero non essere disponibili.
• Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset: System on Chip
• Memoria: 32 slot DIMM; supporta DDR5 RDIMM / MRDIMM; memoria a 8 canali per processore; RDIMM fino a 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM fino a 8000 MT/s. Nota: MRDIMM supportate solo su SKU Intel® Xeon® 6 selezionate e in configurazioni specifiche.
• LAN: scheda I/O anteriore: 2 LAN da 10 Gb/s (1 x Intel® X710-AT2) + 1 LAN di gestione da 10/100/1000 Mbps; posteriore: 8 OSFP InfiniBand XDR da 800 Gb/s o Ethernet doppia da 400 Gb/s per il networking delle GPU tramite NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC; posteriore (scheda MLAN): 1 LAN di gestione da 10/100/1000 Mbps. Nota: quando entrambe le porte MLAN sono collegate, la MLAN anteriore è quella predefinita.
• Video: ASPEED® AST2600 integrato; 1 porta VGA
• Storage: Hot-swap anteriore: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe da PEX89072). M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (da CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (da CPU_1)
• GPuzzle modulare: NVIDIA HGX™ B300 raffreddato a liquido con 8 GPU SXM
• Slot di espansione PCIe: Scheda bridge PCIe x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) da PEX89072. Nota: la temperatura ambiente è limitata a 30 °C quando sono installate DPU/SuperNIC NVIDIA® BlueField®-3.
• I/O anteriore: 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (predefinito), pulsante di accensione con LED, pulsante ID con LED, NMI, Reset, LED di attività di storage, LED di stato del sistema
• I/O posteriore: 8 porte OSFP; scheda MLAN: 1 porta MLAN
• Moduli di sicurezza: 1 connettore TPM (SPI) - kit TPM2.0 opzionale disponibile
• Alimentazione: 10 PSU ridondanti da 3000W 80 PLUS Titanium (hot-swap). Ingresso CA: 115-127V~/14,2A 50-60Hz; 200-220V~/15,8A 50-60Hz; 220-240V~/14,9A 50-60Hz. Ingresso CC (Cina): 240Vdc/14A. Il sistema richiede un cavo di alimentazione C19.
• Ventole del sistema: raffreddamento slot PCIe: 2 x 80 x 80 x 56 mm
• Proprietà operative: Temperatura di esercizio da 10°C a 35°C; umidità di esercizio da 8% a 80% senza condensa. Temperatura non operativa da -40°C a 60°C; umidità non operativa dal 20% al 95% senza condensa. Nota: quando l'umidità relativa è superiore al 50%, la temperatura di ingresso del refrigerante deve essere superiore alla temperatura a bulbo secco e non superare i 45°C per evitare la formazione di condensa.
• Dimensioni dell'imballaggio: 1300 x 800 x 444 mm
• Contenuto della confezione: 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x supporti, 1 x kit di guide a L
• Numeri di parte: Barebone con modulo NVIDIA: 6NG4L4SD3DR000LAX7*; Scheda madre: 9MSB4PE3UR-000*