Postazione di lavoro per computer W775-V10-L01

elettronica

Overview La W775-V10-L01 è una piattaforma di workstation AI (desktop) dotata dell'architettura NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip. È ottimizzata per lo sviluppo di modelli AI su larga scala, la messa a punto e l'inferenza su desktop, pur rimanendo compatibile con lo stack software AI di NVIDIA e scalabile per le implementazioni in cloud o in data center. Caratteristiche principali

• Soluzione di raffreddamento a liquido ad anello chiuso per il Superchip
• 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra integrata nel Superchip desktop NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
• 1 x CPU NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 (parte del Superchip GB300)
• 252 GB di memoria GPU HBM3E con 7.1 TB/s di larghezza di banda totale
• 496 GB di memoria CPU LPDDR5X con larghezza di banda fino a 396 GB/s (con ECC)
• Rete ad alte prestazioni: 2 QSFP da 400 Gb/s tramite NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
• 1 porta LAN da 10 Gb/s (Marvell AQC113) più una LAN di gestione
• Interconnessione coerente chip-to-chip NVLink-C2C (GPU ↔ CPU)
• Alimentatore singolo ATX 80 PLUS Platinum da 1600 W

Integrazione ed espansione del sistema

• Stoccaggio M.2 interno: 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (dalla CPU) e 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (da ConnectX-8)
• Slot di espansione PCIe: 1 x PCIe x16 (Gen5 x16), 2 x PCIe x16 (Gen5 x8)
• I/Output frontale: 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C, 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 2 x jack audio (audio out/mic), LED di alimentazione/reset e di attività
• I/Output posteriore: 4 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 1 x Micro USB (USB-to-UART), 1 x Mini-DP, 2 x QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x porte antenna Wi-Fi, 3 x jack audio

Rivoluzioni tecnologiche

• Superchip desktop NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra: cPU Grace integrata e GPU Blackwell Ultra con NVLink-C2C per trasferimenti coerenti ad alta larghezza di banda
• Core Tensor di quinta generazione che consentono l'accelerazione dell'intelligenza artificiale FP4 (in virgola mobile a 4 bit)
• NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC che fornisce una rete fino a centinaia di Gb/s per carichi di lavoro AI su scala iperscala
• Compatibilità con NVIDIA DGX OS per uno stack software AI qualificato, driver e strumenti di monitoraggio
• Grande pool di memoria coerente (fino a centinaia di GB di memoria unificata) per l'esecuzione di modelli AI massivi
• Power-shifting ottimizzato per il carico di lavoro per massimizzare le prestazioni e l'efficienza in base ai carichi di lavoro attivi

Diagramma a blocchi e risorse visive Per l'architettura del sistema e il layout di riferimento sono disponibili diagrammi a blocchi e immagini dei prodotti (diagramma a blocchi del Superchip, galleria dei prodotti e grafica del microsito). Ordinazione e imballaggio

• Numero d'ordine/parte (barebone): 6NW775V10MR000L01*
• Contenuto della confezione: 1 x W775-V10-L01, 1 x kit di raffreddamento a liquido Superchip
• Alimentazione: singola 1600 W ATX 80 PLUS Platinum (il sistema richiede un cavo di alimentazione C19; il cavo di alimentazione non è incluso)

Note ed esclusioni di responsabilità

• I cavi di alimentazione non sono inclusi nelle confezioni di server/workstation; per l'alimentatore in dotazione è necessario un cavo di alimentazione C19.
• Limiti di funzionamento: devono essere rispettati gli intervalli di temperatura e umidità e i vincoli di temperatura di ingresso del refrigerante per il funzionamento ad alta umidità, per evitare la formazione di condensa.
• Le specifiche e i materiali sono soggetti a modifiche; i dati relativi alle prestazioni si basano su valori teorici/specificati dal fornitore e possono variare a seconda della configurazione.

Caratteristiche/specifiche tecniche

• Modello: W775-V10-L01
• Brand: GIGABYTE
• Superchip: Superchip desktop NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra (1 x CPU NVIDIA Grace + 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra; collegato tramite NVIDIA NVLink™-C2C)
• Dimensioni (LxAxP, mm): Piedistallo - 245 x 500,4 x 531
• Memoria (CPU): 496 GB LPDDR5X con ECC - fino a 396 GB/s di larghezza di banda
• Memoria (GPU): 252 GB HBM3E - 7,1 TB/s di larghezza di banda della memoria
• LAN: 2 x 400 Gb/s QSFP (tramite NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC), 1 x 10 Gb/s LAN (Marvell AQC113), 1 x 10/100/1000 Mb/s management LAN
• Video: Integrato nel BMC di bordo - 1 x Mini-DP
• Audio: Codec Realtek® ALC4080 - Anteriore: 2 x jack audio (out/mic), posteriore: 3 x jack audio (in/out/mic)
• Storage (M.2 interno): 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (dalla CPU); 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (da ConnectX-8)
• Espansione PCIe: Slot 1: PCIe x16 (Gen5 x16); Slot 2: PCIe x16 (Gen5 x8); Slot 3: PCIe x16 (Gen5 x8); più 1 x M.2 (2230) E-key (Wi-Fi) PCIe Gen2 x1 da ConnectX-8
• Front I/O: 1 x USB 3.2 Gen2 (Type-C), 2 x USB 3.2 Gen1 (Type-A), 2 x jack audio, pulsanti di accensione/ripristino con LED
• I/O posteriore: 4 x USB 3.2 Gen2 (Type-A), 1 x Micro USB (USB-to-UART), 1 x Mini-DP, 2 x porte QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x porte antenna Wi-Fi, 3 x jack audio
• Alimentazione: Singolo ATX 80 PLUS Platinum da 1600 W. Ingresso CA: 100-240V~, 15-8A, 47-63Hz. Uscita CC: Max 1300W (100-240V~) e Max 1600W (115-240V~). Binari CC: +12V1-12V6 / 50A, +5V / 25A, +3,3V / 25A, +5Vsb / 3,5A, -12V / 0,3A
• Compatibilità OS: NVIDIA DGX OS
• Ventole di sistema: 3 x 120 x 120 x 25 mm
• Proprietà operative: Temperatura di esercizio da 10°C a 35°C; umidità di esercizio da 8% a 80% (senza condensa). Non in funzione: da -40°C a 60°C; umidità dal 20% al 95% (senza condensa). Nota: quando l'umidità relativa è superiore al 50%, la temperatura di ingresso del refrigerante deve essere superiore alla temperatura di bulbo secco e non deve superare i 45°C per evitare la formazione di condensa.
• Peso: Netto 29,2 kg; Lordo 34,4 kg
• Dimensioni imballo: 732 x 400 x 775 mm