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Server di stoccaggio S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Server di stoccaggio - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
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Caratteristiche

Tipo
di stoccaggio
Montaggio
4U
Processore
AMD EPYC™
Rete
PCIe, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
Memoria
DDR5 SDRAM

Descrizione

Riepilogo prodotto
  • Piattaforma server di storage 4U che supporta un singolo processore AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) in un chassis ad alta densità. Form factor: 4U (434 x 176 x 853 mm).
  • Progettato per storage denso (blocco/oggetto), caching e deployment Software-Defined Storage (SDS) con combinazione di bay 3.5" e bay NVMe/service posteriori.


Punti chiave
  • Supporto per singolo processore AMD EPYC™ 9005/9004 (single-socket, cTDP fino a 400 W).
  • Architettura memoria DDR5 a 12 canali con 24 slot DIMM; supporto DDR5 RDIMM.
  • Elevata capacità interna: 60 x 3.5" bay hot-swap SATA/SAS.
  • Bay posteriori: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap per OS/service.
  • SAS expander (Broadcom) con supporto fino a 12 Gb/s per porta.
  • Rete posteriore: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN di gestione.
  • BMC integrato ASPEED® AST2600 (1 x VGA) per gestione remota.
  • Espansione: 4 x slot PCIe Gen5 x16 low-profile.
  • Alimentazione ridondata: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, ridondanti).


Storage & Espansione
  • Hot-swap interno: 60 x 3.5" bay SATA/SAS interni (richiede scheda/expander per operazione SAS).
  • Hot-swap posteriore: 6 x 2.5" NVMe Gen5 per cache o tiering ad alta velocità.
  • Bay di servizio posteriori: 2 x 2.5" SATA hot-swap per OS o unità di servizio.
  • 1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) per boot o storage locale.
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40; SATA 6 Gb/s o SAS 12 Gb/s per porta.


Memoria & Dettagli CPU
  • 24 slot DIMM che supportano DDR5 RDIMM (12 canali per processore).
  • AMD EPYC™ 9005: fino a 5200 MT/s (1DPC); fino a 4400 MT/s (1R 2DPC); 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004: fino a 4800 MT/s (1DPC); 3600 MT/s (2DPC).


Rete & Gestione
  • LAN posteriore: 2 x 10 Gb/s tramite Broadcom® BCM57416 (supporto NCSI).
  • 1 x LAN di gestione 10/100/1000 Mb/s (BMC).
  • Gestione remota: BMC ASPEED® AST2600 integrato con VGA; supporto per GIGABYTE Management Console e GSM (compatibile IPMI/Redfish).


Alimentazione, Raffreddamento & Affidabilità
  • Alimentazione: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSUs ridondanti. Ingresso AC: 100-127V~ 10A o 200-240V~ 5A, 50/60Hz (opzioni DC in alcune regioni).
  • Cold Redundancy: mette una PSU in standby quando il carico totale < 40% per migliorare l’efficienza.
  • Raffreddamento: 4 ventole hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
  • Funzionalità HA: SmaRT e SCMP per evitare spegnimenti imprevisti e proteggere i dati.


Sicurezza & Moduli opzionali
  • TPM: 1 x header TPM (SPI); kit TPM 2.0 opzionale (CTM012) supportato per autenticazione hardware e storage sicuro delle chiavi.


Usabilità & Deploy
  • Design delle bay tool-less per inserimento/rimozione rapida dei dischi.
  • Progettato e validato per piattaforme SDS; architetture di riferimento GIGABYTE disponibili per stack SDS comuni.


Software & Ecosistema
  • GIGABYTE Management Console (preinstallata) e GSM (GIGABYTE Server Management) per gestione cluster, CLI e monitoraggio mobile; integrazione con VMware vCenter tramite plugin supportata.


Ordini & Numeri di parte
  • Numero ordine (Barebone): 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Scheda madre: 9MZ33AR1MR-000*


Caratteristiche tecniche
  • Nome modello: S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Chassis: 4U (434 x 176 x 853 mm)
  • Scheda madre: MZ33-AR1
  • CPU: AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (singolo processore, cTDP fino a 400 W)
  • Socket: 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Chipset: System on Chip
  • Memoria: 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canali per processore; velocità secondo modello CPU
  • LAN: Posteriore: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN di gestione
  • Video/BMC: ASPEED® AST2600 integrato (1 x VGA)
  • Storage interno: 60 x 3.5" bay interni hot-swap SATA/SAS (richiede scheda/expander)
  • Storage posteriore: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s o SAS 12 Gb/s per porta)
  • Espansione PCIe: 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O: 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, pulsante power, ID, reset, LED stato
  • Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x seriale, 2 x RJ45, 1 x MLAN, LED ID
  • Sicurezza: 1 x header TPM (SPI) — kit TPM 2.0 CTM012 supportato
  • Alimentazione: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum ridondanti (AC: 100-127V~/10A o 200-240V~/5A; opzioni DC indicate)
  • Ventole: 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Temperatura operativa: 10°C a 30°C; umidità operativa: 8% a 80% (senza condensa)
  • Non operativo: -40°C a 60°C; umidità 20% a 95% (senza condensa)
  • Contenuto confezione: 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x dissipatore CPU, 1 x kit rail
  • Numeri di parte: Barebone: 6NS463Z30MR000ACB1*; Scheda madre: 9MZ33AR1MR-000*

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