Questo nastro per guarnizioni form-in-place in ePTFE al 100%, eccezionalmente resistente allo scorrimento, offre prestazioni di tenuta ad alta temperatura senza preoccupazioni nelle flange in acciaio di grandi dimensioni.
La sigillatura di flange in acciaio di grandi dimensioni nelle operazioni di lavorazione industriale o chimica può essere complicata: fattori come fluidi aggressivi, cicli termici, superfici di tenuta irregolari o danneggiate dalla corrosione possono compromettere la durata e la longevità della guarnizione. Le guarnizioni prefabbricate in un unico pezzo possono essere un'opzione, ma può essere costosa: oltre al prezzo, si devono considerare i lunghi tempi di consegna e i problemi della catena di fornitura.
Alte temperature / cicli termici
Pressioni alternate del sistema
Fluidi aggressivi
Flange e superfici di tenuta non uniformi
Una bobina di GORE® Gasket Tape Serie 500 offre una soluzione immediata ed economica alle sfide di tenuta che richiedono prestazioni affidabili e una lunga durata. Questo nastro per guarnizioni per alte temperature, con una resistenza allo scorrimento leader nel settore, è progettato per massimizzare l'affidabilità operativa delle applicazioni con flange in acciaio di grande diametro, in particolare quelle con cicli termici.
GORE Gasket Tape Serie 500 crea una guarnizione ad alte prestazioni che si adatta a qualsiasi forma, in modo istantaneo e affidabile, per creare una tenuta ermetica e duratura, in diverse applicazioni con condizioni di processo difficili, in particolare quelle che richiedono un nastro di tenuta per alte temperature.
Il nastro di guarnizione per alte temperature è ideale per le flange in acciaio di grandi dimensioni in tutti i processi che comportano cicli termici, ossia processi con intervalli di temperatura operativa intrinsecamente variabili e/o estremi.
I cicli termici influiscono sul coefficiente di espansione delle flange in acciaio e sui carichi dei bulloni, nonché sulle proprietà di scorrimento a freddo e di creep delle guarnizioni circostanti.
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