Macchina per deposizione PVD LTMC

CVDsottovuoto

Panoramica
La macchina LTMC utilizza deposizione chimica da vapore in plasma a bassa temperatura (PCVD) per creare uno strato di diffusione metal-ceramico su componenti metallici. In vuoto e sotto i 150°C, il plasma attiva gas contenenti silicio, boro e azoto che reagiscono e diffondono nella superficie del substrato, formando uno strato composito graduale che aumenta la durezza superficiale e introduce fasi a lubrificazione solida.

Riepilogo delle prestazioni chiave

• Volume camera: 3,4 m³
• Area di trattamento efficace: 1.200 × 1.100 × 550 mm
• Carico massimo: 3.000 kg
• Tempo di processo tipico: 3–5 ore (dipende dal pezzo e dai parametri)
• Temperatura operativa: sotto i 150°C

Vantaggi principali della tecnologia LTMC

• Indurimento superficiale a bassa temperatura: aumenta la durezza superficiale limitando gli effetti termici sul substrato, adatto a componenti sottili e di precisione.
• Legame per diffusione ceramica: Si, B e N formano fasi ceramiche che diffondono per ~10–20 μm, generando uno strato composito graduale e fortemente aderente resistente all'usura.
• Proprietà autolubrificanti: la formazione di fasi come il nitruro di boro esagonale fornisce lubrificazione solida per ridurre l'attrito mantenendo la durezza.
• Trattamento di superfici interne ed esterne: forme degli elettrodi regolabili consentono il trattamento di pareti interne e componenti con pareti sottili.

Applicazioni e materiali compatibili

• Applicazioni tipiche: camicie di cilindri, segmenti, utensili da taglio, stampi, alberi a camme, bilancieri, cuscinetti, ingranaggi e componenti analoghi che richiedono resistenza all'usura e bassa attrito.
• Materiali trattabili: acciai, leghe di titanio, leghe di alluminio, carburo cementato (esempi testati: 20CrNiMo, TC17, YG6, rame puro).

Dettagli di processo e funzionali
LTMC impiega PCVD a bassa temperatura: il plasma attiva gas reattivi (contenenti Si, B e N) che formano fasi ceramiche che diffondono nella regione prossima alla superficie fino a 10–20 μm, creando uno strato composito graduato con proprietà resistenti all'usura e autolubrificanti.

Parametri del prodotto
Attrezzatura: LTMC Low Temperature Metal Ceramic Coating Equipment
Tecnologia di processo: Low Temperature Plasma Chemical Vapor Deposition (PCVD)
Volume camera: 3,4 m³
Area di trattamento efficace: 1.200 × 1.100 × 550 mm
Carico massimo: 3.000 kg
Dimensioni apparecchiatura (L × W × H): 8.770 × 5.100 × 2.320 mm
Elementi formanti la ceramica: silicio, boro, azoto
Gas di processo: N2 / SiH4 / B2H6
Profondità di diffusione ceramica: 10–20 μm
Modalità di controllo dei gas: controllo pressione camera o controllo flusso gas
Configurazione pompe vuoto: pompa a palette + pompa Roots
Portata di pompaggio: 1.200 m³/h
Tempo di processo tipico: 3–5 ore
Temperatura operativa: sotto i 150°C

FAQ selezionate

• A cosa serve l'attrezzatura LTMC? — Trattamento di diffusione metal-ceramica a bassa temperatura per migliorare durezza superficiale, resistenza all'usura e prestazioni autolubrificanti su camicie, cuscinetti, ingranaggi, utensili e stampi.
• Qual è la temperatura di trattamento? — Sotto i 150°C (temperatura massima di esercizio 150°C).
• Quali materiali possono essere trattati? — Acciaio, leghe di titanio, leghe di alluminio, carburo cementato (es.: 20CrNiMo, TC17, YG6, rame puro).
• È possibile trattare pareti interne e pezzi a parete sottile? — Sì. Le forme degli elettrodi sono regolabili per il trattamento di pareti interne e pareti sottili (es.: camicie da 1,5 mm).
• Qual è la capacità massima di carico? — 3.000 kg; area di trattamento efficace 1.200 × 1.100 × 550 mm; volume camera 3,4 m³.

Specifiche tecniche

• Serie / nome: LTMC
• Processo: Low Temperature Plasma Chemical Vapor Deposition (PCVD)
• Volume camera: 3,4 m³
• Area di trattamento efficace: 1.200 × 1.100 × 550 mm
• Carico massimo: 3.000 kg
• Dimensioni apparecchiatura: 8.770 × 5.100 × 2.320 mm
• Temperatura operativa: sotto i 150°C
• Tempo ciclo tipico: 3–5 ore (dipende da pezzo e impostazioni)
• Elementi formanti la ceramica: silicio, boro, azoto
• Gas di processo (esempi): N2 / SiH4 / B2H6
• Profondità di diffusione ceramica: 10–20 μm
• Controllo gas: controllo pressione camera o controllo flusso
• Sistema di vuoto: pompa a palette + pompa Roots
• Portata di pompaggio: 1.200 m³/h
• Materiali trattabili: acciaio, leghe di titanio, leghe di alluminio, carburo cementato
• Capacità: trattamento superfici interne ed esterne, componenti a parete sottile, forme di elettrodi regolabili