1. Marcatura del LOGO dei prodotti elettronici, del modello, del luogo di origine e così via.
2. Marcatura di alimenti, tubi in PVC, materiale da imballaggio per medicinali (HDPE, PO, PP e così via); perforazione di microfori, diametro d≤10μm.
3. Marcatura e taglio di PCB.
1. Applicabile a un'ampia gamma di materiali.
2. Buona qualità del fascio, piccolo spot laser focalizzato, che consente una marcatura superfine.
3. Piccola zona interessata dal calore, che evita di danneggiare il materiale; alto tasso di rendimento.
4. Alta velocità di marcatura, alta efficienza e alta precisione.
5. Non sono necessari materiali di consumo, riducendo così i costi e le spese di manutenzione.
6. Le prestazioni complessive sono stabili, adatte a un funzionamento continuo e prolungato.
7. Per la marcatura viene utilizzato un piano di lavoro rotante.
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