Fonte laser pulsato HLC

a gasad infrarossi mediper microlavorazione

Panoramica
Il sistema laser CO₂ HLC Series è progettato per taglio, foratura e marcatura industriale di materiali non metallici e rivestiti. Fornisce controllo preciso del fascio per lavorazioni ultra-fini con bordi di fusione minimi e uscita stabile adatta ad ambienti produttivi.

Caratteristiche principali

• Modalità laser che genera fasci gaussiani quasi fondamentali con ellitticità del fascio <1,5:1
• Componenti core ad alta potenza che garantiscono erogazione di potenza stabile
• Design avanzato antipolvere e struttura compatta per integrazione in linea
• Capace di lavorazioni ultra-fini, zone interessate dal calore ridotte e definizione precisa dei bordi
• Ampia compatibilità con teste laser e sistemi di processo per flussi produttivi diversi

Applicazioni
Tracciatura, foratura e incisione di ceramica; lavorazione di microvia per circuiti stampati e PCB flessibili; taglio e foratura di materie plastiche di precisione; taglio e rivestimento di vetro e acrilico; marcatura di materiali non metallici come la pelle; stampa 3D, marcatura di grande formato, rimozione di colle e sbavatura sulle linee di produzione.

Specifiche tecniche

• Modello: HLC Series
• Tipo di laser: laser CO₂
• Qualità del fascio: fasci gaussiani quasi fondamentali, ellitticità del fascio <1,5:1
• Design: design avanzato antipolvere, struttura compatta
• Componenti principali: componenti ad alta potenza per funzionamento stabile
• Applicazioni principali: taglio di precisione, marcatura, foratura, tracciatura, incisione, lavorazione di microvia, lavorazione di plastica, taglio/rivestimento di vetro e acrilico, rimozione colle, sbavatura, stampa 3D e marcatura di grande formato