Macchina di incisione e marcatura laser HDZ-WAF600

per wafercon tracciabilitàdi alta precisione

Panoramica prodotto

• Marcatrice laser per wafer completamente automatica, progettata per identificazione e tracciabilità a livello wafer.
• Opzioni laser: UV o luce verde con punto di messa a fuoco fine per marcatura senza contatto.
• Carico/scarico completamente automatici, ricerca bordo automatica e allarme automatico guasti.
• Controllo computerizzato (piattaforma Windows) con interfaccia in inglese e software sviluppato internamente per la gestione del processo.
• Sistema raffreddato ad acqua; precisione di ripetizione in fase di lavorazione finale ±0,05 mm; marcatura precisa sul die.

Applicazioni
Adatta a wafer da 6, 8 e 12 pollici per identificazione di semiconduttori, tracciabilità, codifica e marcatura di processo.

Effetti di marcatura

• Marcatura a livello wafer
• Marcatura a matrice di punti

Scheda tecnica
Modello | HDZ-WAF600
Tipo di laser (opzionale) | UV / luce verde
Potenza laser tipica | UV 7W; verde 10W (personalizzabile)
Modalità di raffreddamento | Raffreddamento ad acqua
Precisione di ripetizione in lavorazione finale | ±0,05 mm
Tipo di prodotto lavorato | Wafer 6, 8, 12 pollici
Alimentazione | 220V, 50Hz
Dimensioni complessive (riferimento) | 1950 mm × 1650 mm × 1635 mm


Caratteristiche / specifiche tecniche

• Modello: HDZ-WAF600
• Automazione: Carico/scarico completamente automatici; ricerca bordo automatica; allarme guasti automatico
• Controllo & software: Sistema di controllo computerizzato, piattaforma Windows, interfaccia in inglese, software proprietario
• Marcatura: Marcatura non a contatto, precisa al livello del die; supporta marcatura wafer e matrice di punti
• Precisione di posizionamento: ±0,05 mm (ripetizione in lavorazione finale)
• Raffreddamento: Raffreddamento ad acqua
• Dimensioni wafer supportate: 6", 8", 12"
• Alimentazione: 220V, 50Hz