Sistema di misurazione per wafer XDV®-µ SEMI

di spessori di rivestimentia raggi Xautomatico

• Strumento speciale per la misurazione automatizzata di strati sottili e sistemi multistrato su wafer di diametro compreso fino a 12 pollici. • Tubo Microfocus Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora più elevate sui punti più piccoli con µ-XRF; anodo in molibdeno opzionale • Filtro sostituibile 4 volte • L'ottica policapillare consente di ottenere punti di misura particolarmente piccoli con FWHM di 10 o 20 µm e una risoluzione locale ottimale • Rivelatore di deriva al silicio 50 mm² per la massima precisione su strati sottili • Gestione completamente automatizzata dei wafer e miglioramento dell'efficienza di test • Sistema XRF con eccellente sensibilità del rivelatore e alta risoluzione • Riconoscimento automatico del modello con individuazione delle posizioni di misurazione • Modalità operative multiple; Possibilità di misurazione manuale quando richiesto • Flessibile: docking station per FOUP, SMIF e cassette, per wafer da 6", 8" e 12" • Processore di impulsi digitale DPP+. Tempi di misura ancora più brevi con la stessa deviazione standard* Progettato per il controllo di qualità nell'industria dei semiconduttori, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI esegue misurazioni accurate delle microstrutture sui wafer in maniera completamente automatica. L'intera unità di automazione è chiusa e quindi perfettamente adatta per l'uso nelle camere bianche. I pods FOUP e SMIF possono essere agganciati automaticamente al sistema di misurazione. La gestione e la misura all'interno di XDV-μ SEMI avvengono completamente senza bisogno di intervento manuale.