Sega a nastro Bitron 300 3D Cut
per metalliorizzontalesemiautomatica

sega a nastro
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Caratteristiche

Tecnologia
a nastro
Materiale trattato
per metalli
Altre caratteristiche
semiautomatica, orizzontale

Descrizione

Soluzione di taglio per separare le parti stampate in 3D dalle loro piastre di base. Facile, sicuro e veloce Il nostro programma di taglio completa la finitura nella fusione laser con una qualità eccezionale e un'efficienza economica senza pari. Inoltre, è notevolmente più veloce delle tradizionali macchine per l'erosione a filo. I tempi di completamento rapidi e i costi di approvvigionamento significativamente inferiori offrono un vantaggio competitivo e fanno sorridere il registratore di cassa. - Sega a nastro semiautomatica a due colonne - Per dimensioni della piastra di base fino a 305×305 mm - Adatta a tutti i materiali (compresi 718/625, acciaio inox, alluminio, titanio, cobalto-cromo, oro, argento, leghe speciali, leghe di remano) Capacità di taglio Capacità di taglio - 90° Dati tecnici Motore trifase - 3,0 kW Collegamento elettrico - 400 Volt 50 Hz; 5,1 A Velocità di taglio continua - 15 - 100 m/min. controllata elettronicamente Altezza di lavoro - 730 mm Tensione della lama - meccanica Dimensioni lama - 3950 x 34 x 1,1 mm Dimensioni HxLxP - 2000 x 1100 x 1700 mm Peso totale - 950 kg

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