Materiale dell'interfaccia termica (TIM) serie 1150
I materiali dell'interfaccia termica (TIM) sono progettati per colmare i vuoti d'aria e le irregolarità microscopiche, con conseguente drastica riduzione della resistenza termica e quindi un migliore raffreddamento
Il materiale dell'interfaccia termica viene utilizzato per colmare i vuoti tra le superfici di trasferimento termico, ad esempio tra microprocessori e dissipatori di calore, al fine di aumentare l'efficienza del trasferimento termico. Questi spazi vuoti sono normalmente riempiti con aria che è un conduttore molto povero. Il materiale è
facile da gestire e non è disordinato. E' disponibile in forma solida e liquida e in vari spessori.
Conducibilità termica
La conducibilità termica del materiale di interfaccia ha un impatto significativo sulle sue prestazioni termiche. L'elevata conducibilità termica garantisce un sufficiente trasferimento di calore, ottenendo così una migliore soluzione di raffreddamento e la dissipazione di calore desiderata.
Proprietà
Buone proprietà isolanti
Conduzione di calore
Buona compressibilità
Flessibile
Rispettoso dell'ambiente
Vantaggi
Superficie liscia
Ottime proprietà di trasferimento termico anche a pressioni di contatto molto basse
Bassa durezza
Elevata autoadesione
Omologazione UL
Spessore da 0,01 a 8 mm
Questo film è particolarmente adatto per applicazioni ad alta potenza. Ha eccellenti proprietà termiche ed elettriche. Grazie alle sue buone prestazioni, il materiale può essere utilizzato in modo affidabile in applicazioni elettroniche ad alta densità.
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