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Materiale di interfaccia termica 1150 series

materiale di interfaccia termica
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Descrizione

Materiale dell'interfaccia termica (TIM) serie 1150 I materiali dell'interfaccia termica (TIM) sono progettati per colmare i vuoti d'aria e le irregolarità microscopiche, con conseguente drastica riduzione della resistenza termica e quindi un migliore raffreddamento Il materiale dell'interfaccia termica viene utilizzato per colmare i vuoti tra le superfici di trasferimento termico, ad esempio tra microprocessori e dissipatori di calore, al fine di aumentare l'efficienza del trasferimento termico. Questi spazi vuoti sono normalmente riempiti con aria che è un conduttore molto povero. Il materiale è facile da gestire e non è disordinato. E' disponibile in forma solida e liquida e in vari spessori. Conducibilità termica La conducibilità termica del materiale di interfaccia ha un impatto significativo sulle sue prestazioni termiche. L'elevata conducibilità termica garantisce un sufficiente trasferimento di calore, ottenendo così una migliore soluzione di raffreddamento e la dissipazione di calore desiderata. Proprietà Buone proprietà isolanti Conduzione di calore Buona compressibilità Flessibile Rispettoso dell'ambiente Vantaggi Superficie liscia Ottime proprietà di trasferimento termico anche a pressioni di contatto molto basse Bassa durezza Elevata autoadesione Omologazione UL Spessore da 0,01 a 8 mm Questo film è particolarmente adatto per applicazioni ad alta potenza. Ha eccellenti proprietà termiche ed elettriche. Grazie alle sue buone prestazioni, il materiale può essere utilizzato in modo affidabile in applicazioni elettroniche ad alta densità.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.