Circuito stampato per dispositivi elettronici 104_DCP_R2

per applicazioni industriali4 strati

produttore del pcb della porcellana, bordo del pcb della banca di potere stampato, circuito stampato del pcb di HDI Materiale: FR-4 TG130 Spessore del bordo: 1,6 mm thk di rame: 1/1/1/1oz Dimensione del foro più piccolo: 0.3MM Numero di fori (pezzi): 295 linea w/s: 12/8mil Controllo dell'impedenza. Y / N (Tol %):N Finitura superficiale:ENIG Au:0,05-0,10UM Maschera di saldatura serigrafata:Verde Dimensioni scheda singola:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116 Pannellizzazione:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116;N. di UPS:1 Speciale:maschera pelabile:N Fresatura/Punzonatura:CNC