Per applicazioni embedded e ad alta temperatura
Rivestita in polimide per sopravvivere a temperature fino a 300°C
Fibra ultrabassa e a basso profilo, insensibile alla piegatura per sensori geofonici sismici downhole e sensori di pressione e temperatura distribuiti ad alta temperatura
Maggiore fotosensibilità
Mantiene la resistenza del materiale composito quando viene incorporato
Applicazioni tipiche:
Sensori di profondità
Geofoni
DTS, DAS, DSS e DPS
Sensori incorporati
FBG
Sensori biomedici in vivo
Sensori per alte temperature
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