Le resine I-BOND® di Huntsman sono resine potenti, prive di formaldeide e a indurimento rapido per l'industria dei pannelli in legno composito. Sono utilizzate per l'incollaggio:
Pannelli a trefoli orientati (OSB)
Pannelli di fibra a media densità (MDF)
Pannelli truciolari (PB)
Pannelli isolanti in fibra di legno (WFI)
Le resine I-BOND® non contengono formaldeide aggiunta (NAF) e sono considerate "esenti" dai requisiti degli standard del California Air Resources Board (CARB). L'uso delle resine I-BOND® classifica i prodotti come conformi alle norme CARB I e CARB II.
Le resine I-BOND® sono inoltre conformi allo standard europeo EPF-S e allo standard giapponese F**** (F 4 star) sulle emissioni di formaldeide.
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