Testata Ethernet Smart I/O
Caratteristiche principali
- Sistema I/O modulare
- Fino a 8 moduli I/O per base
- Morsettiere rimovibili
- Dimensioni compatte
- Montaggio su guida DIN
- I/O analogici, compresi mA/V, termocoppia e RTD
- Funzionamento con Modbus TCP ed Ethernet IP
Specifiche tecniche
- Potenza richiesta (stato stazionario) 550mA @ 24VDC Solo alimentazione di classe 2
- Intervallo di alimentazione primaria 19,2 - 28,8 V CC
- Potenza di uscita 1500mA a 5VDC
- Tipo di terminale Morsetto a molla
- Coppia nominale del terminale 0,6Nm (5,2lbs/in)
- Temperatura di funzionamento 0 - 55°C
- Temperatura di stoccaggio da -25°C a +70°C
- Umidità relativa da 5 a 95% RH (senza condensa)
- Dimensioni (A x L x P) 90 x 43,5 x 72,8 mm (3,54 x 1,71 x 2,87 pollici)
- Peso 114 g
- Immunità al rumore Secondo IEC 1131-2, IEC 61000-4-2, IEC 61000-4-3, IEC 61000-4-4
Specifiche di comunicazione
- Velocità di trasmissione dati 10/100/1000Mbps
- Controllo di flusso Full / Half Duplex
- Connettori RJ-45 (8P8C), 2 porte (AutoMDIX)
- Switch incorporato di tipo non gestito
- Protocolli Modbus TCP, Ethernet/IP, BOOTP, DHCP
- Cavo di comunicazione S-FTP su CAT5e
- Timeout di inattività 10 secondi
- Configurazione IP Da i3 Configurator, utilizzando Boot/p, XG5000
Specifiche I/O
- I/O compatibili XGB
- Moduli supportati (per base) 8
- I/O digitali, max (per base) 256 (ingressi e uscite)
- I/O analogici, max (per base) 32 (ingressi e uscite)
- Limitazioni I/O (per sistema) Limitate solo dallo spazio disponibile per registri/variabili
- Alimentazione dei moduli di I/O 1500mA @ 5V DC massimo
---