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Sistema di monitoraggio di temperatura E-LIT
di misuraper l'industria elettronicacon camera ad infrarossi

Sistema di monitoraggio di temperatura - E-LIT - InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik - di misura / per l'industria elettronica / con camera ad infrarossi
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Caratteristiche

Tipo
di temperatura
Applicazioni
di misura
Settore
per l'industria elettronica
Tecnologia
con camera ad infrarossi
Configurazione
modulare
Altre caratteristiche
in linea, automatico, ad alta prestazione

Descrizione

Soluzione di test per elettronica/semiconduttori - E-LIT Banco di prova automatizzato modulare - Analisi termica di dispositivi elettronici e semiconduttori - Banco di prova modulare per misure lock-in online - Rilevamento affidabile di anomalie termiche nell'intervallo mK e μK - Localizzazione spaziale di difetti in PCB multistrato e moduli multi-chip - Utilizzo di sistemi termografici con rivelatori raffreddati e non raffreddati - Software operativo IRBIS® 3 attivo con opzioni di analisi complete in condizioni di laboratorio E-LIT - Lock-In Thermography for electronics è un sistema di test automatizzato (come parte delle tecniche NDT) che consente l'analisi dei guasti senza contatto (elettrici) dei materiali semiconduttori durante il processo di produzione. La distribuzione disomogenea della temperatura, la perdita di potenza locale, le correnti di dispersione, i vias resistivi, i giunti freddi, gli effetti di latch-up e i problemi di saldatura possono essere misurati con la termografia Lock-in. Questo risultato si ottiene utilizzando i tempi di misurazione più brevi, combinati con una termocamera ad alte prestazioni e una procedura di lock-in specializzata. L'alimentazione per questo processo è temporizzata con un modulo di sincronizzazione e i guasti che producono differenze di temperatura di mK o addirittura μK sono rilevati in modo affidabile dal sistema Lock-in Thermography. È possibile rilevare e visualizzare in posizione x e y i difetti più piccoli dei componenti elettronici, come derivazioni di punto e di linea, problemi di surriscaldamento, cortocircuiti interni (ohmici), difetti di ossido, guasti di transistor e diodi sulla superficie di un circuito stampato, nei circuiti integrati (IC), nei moduli LED e nelle celle delle batterie. Inoltre, è possibile analizzare i pacchetti di schede impilate o i moduli multi-chip in direzione z, semplicemente cambiando la frequenza di lock-in.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.