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Macchina da taglio laser IX-210
per metallodi waferCNC

macchina da taglio laser
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Caratteristiche

Tecnologia
laser
Materiale trattato
per metallo
Prodotto trattato
di wafer
Tipo di comando
CNC
Altre caratteristiche
automatica, programmabile

Descrizione

Il sistema di lavorazione laser a stato solido IX-210 di IPG Microsystems offre una singolazione ad alta velocità dei wafer con costi operativi 20-30 volte inferiori rispetto alle seghe a dadi o agli scribi diamantati. Grazie all'elevata produttività e all'automazione dei processi, il sistema si ripaga da solo in settimane piuttosto che in anni. Il rivoluzionario IX-210 impiega una tecnologia proprietaria che include laser, ottica, controllo del movimento e automazione di processo, fornendo prestazioni senza pari; con scelte laser multiple il sistema può essere configurato per lavorare una moltitudine di materiali.

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