robot SCARA / per manipolazione di wafer
IWH serie1

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robot SCARA / per manipolazione di wafer robot SCARA / per manipolazione di wafer - IWH serie1
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Caratteristiche

  • Tipo:

    SCARA

  • Funzione:

    per manipolazione di wafer

  • Carico massimo:

    Min.: 0 kg (0 lb)

    Max.: 3 kg (6,614 lb)

  • Raggio d'azione:

    Min.: 10 in

    Max.: 28 in

  • Ripetibilità:

    0,02 mm (0,00079 in)

Descrizione

Eccellente rigidità strutturale
Massima affidabilità e precisione
Disponibili versioni montate dall'alto (TA) o dal basso (BA)
Disegni personalizzati

Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)