PC Edge AI BRAV-7220

embedded11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 i5-1145G4EIntel® Movidius™ Myriad™ X

[Specifica] 1. Struttura: Lega di alluminio-magnesio, telaio SGCC 2. Colore: grigio granito + nero grafite 3. Peso netto: TBD 4. Montaggio: montaggio da tavolo con piedini antiurto e antisdrucciolo, installazione opzionale su guida Din 5. Dimensioni: (L*H*P) Scatola principale: 289.6*183*89.6mm Staffa di montaggio inclusa: 326,4*183*96,6mm 6. Temperatura di funzionamento: -20℃～70℃（Singola CPU senza VPU） flusso d'aria -20℃～60℃（CPU e due VPU）, flusso d'aria 7. Temperatura di stoccaggio: -40°C~85°C 8. Umidità di stoccaggio: 10~90%@40°C, senza condensa 9. Vibrazioni: 5grms/5~500Hz/random/in funzione (SSD) 1grms/5~500Hz/random/in lavoro (HDD) 10. Urti: 50g di accelerazione di picco (durata 11ms) (SSD) 20g di accelerazione di picco (durata 11ms) (HDD) 11. Certificazione/EMC: CE/FCC Classe A [Caratteristiche principali] CPU Intel® Tiger Lake U Soc Lega di alluminio-magnesio, design a dissipazione passiva del calore senza ventole Chip Intel® I225V, 3*2.5G LAN 1*DP+1*HDMI per doppio schermo 8K+4K, 1*MIPI CSI (opz.) 2*M.2 B-Key supportano percorsi wireless 4G LTE o 5G NR 2*M.2 M-key è il segnale PCIe x2, supporta il modulo nvme o AI edge 1*mSATA e 1*dischi di archiviazione doppi SATA da 2,5" facilmente collegabili 2*COM，2*USB3.2 + 3*USB2.0，1*DIO Ingresso di alimentazione ampio DC9~36V, con protezione da cortocircuito, sovratensione e sovracorrente Uscita alimentazione radar DC 12V/2A [Applicazioni] MEC edge computing per il trasporto intelligente e il rilevamento della visione artificiale [Certificazione] CE/FCC Classe A