PanoramicaI sensori di temperatura a chip in platino utilizzano la tecnologia a film sottile e sono progettati per applicazioni compatte in montaggio superficiale. I sensori di tipo SMDFC presentano un contatto su un solo lato per montaggio a faccia verso il basso (flip chip). Resistenze nominali disponibili: Pt100, Pt500 e Pt1000.
Punti chiave- Qualifica AEC-Q200 per sensori selezionati
- Compatibile con posizionamento automatico
- Formati SMD 0805 e 1206
Dati tecniciTipo di costruzione: SMDFC-L-AuNi
Norma: DIN EN IEC 60751
Intervallo di temperatura: -70 a +250 °C
Coefficiente di temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (tra 0 e 100 °C)
Connessione: contatto di saldatura nichelato placcato oro; strato di nichel ≥ 1 µm; oro ≥ 40 nm; saldabilità secondo IEC / DIN EN 60068-2-58
Processo: Saldatura a rifusione (reflow)
Proprietà chiave: contatto su un lato per montaggio a faccia verso il basso; adatto al posizionamento automatico; contatto di saldatura nichelato placcato oro; elevata precisione di misura e stabilità a lungo termine; valori nominali e tolleranze standardizzati; risposta rapida
Campi di impiegoMisurazioni di temperatura superficiale e ambientale su circuiti stampati (es. in sonde di temperatura, circuiti di monitoraggio o di compensazione).
Specifiche tecniche- Tipo di costruzione: SMDFC-L-AuNi
- Norma: DIN EN IEC 60751
- Intervallo di temperatura: -70 a +250 °C
- Coefficiente di temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (tra 0 e 100 °C)
- Connessione: contatto di saldatura nichelato placcato oro; strato di nichel ≥ 1 µm; oro ≥ 40 nm; saldabilità secondo IEC / DIN EN 60068-2-58
- Processo: Saldatura a rifusione (reflow)
- Formati SMD: 0805 e 1206
- Resistenze nominali disponibili: Pt100, Pt500, Pt1000
- Caratteristiche: contatto su un lato per montaggio a faccia verso il basso (flip chip); adatto al posizionamento automatico; AEC-Q200 per sensori selezionati; elevata precisione di misura e stabilità a lungo termine