Sensore di temperatura Pt500 SMD-L-AuNi

Pt100a resistenza di platinoa film sottile

Panoramica
I sensori di temperatura a chip in platino utilizzano tecnologia a film sottile per misurazioni e compensazioni di temperatura precise. Disponibili con resistenze nominali Pt100, Pt500 e Pt1000, sono progettati per misure di superficie e ambiente su circuiti stampati e per integrazione in sonde di temperatura e circuiti di monitoraggio o compensazione.

Breve descrizione
Design SMD conforme a DIN EN IEC 60751, tipo di progettazione SMD-L-AuNi; idonei per la collocazione automatica (dimensioni SMD 0805 e 1206).

Dati tecnici
Tipo di progettazione: SMD-L-AuNi
Standard: DIN EN IEC 60751
Intervallo di temperatura: -70 a +250 °C
Coefficiente di temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (tra 0 e 100 °C)
Connessione: contatto di saldatura in nichel placcato oro, Ni ≥ 1 µm, Au ≥ 40 nm; saldabilità secondo IEC / DIN EN 60068-2-58
Processo: Saldatura a rifusione (reflow)

Vantaggi

• Progettati per la collocazione automatica (SMD 0805 e 1206)
• AEC-Q200 disponibile per sensori selezionati
• Strato di contatto omogeneo e di alta purezza per giunzioni di saldatura più affidabili
• Alta precisione di misura e stabilità a lungo termine
• Valori nominali e tolleranze standardizzati
• Rapida risposta termica

Campi di applicazione

• Misurazioni di temperatura di superficie e ambiente su PCB (es. in sonde di temperatura, circuiti di monitoraggio o compensazione)

Specifiche / Dettagli tecnici

• SKU: 906141
• Modello / Tipo di progettazione: SMD-L-AuNi
• Standard: DIN EN IEC 60751
• Intervallo di temperatura: -70 a +250 °C
• Coefficiente di temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (tra 0 e 100 °C)
• Connessione: contatto di saldatura nichelato e placcato oro, Ni ≥ 1 µm, Au ≥ 40 nm; saldabilità IEC / DIN EN 60068-2-58
• Processo: Saldatura a rifusione
• Resistenze nominali disponibili: Pt100, Pt500, Pt1000
• Dimensioni SMD: 0805 e 1206
• AEC-Q200 disponibile per sensori selezionati