CPU Intel® 12° serie Alder Lake-U, a basso consumo energetico, di dimensioni ridotte, con elevata integrazione e stabilità, ampiamente utilizzata nel controllo industriale, nei sistemi embedded e nei dispositivi Internet of Things e in altri campi.
Materiale per circuiti stampati ad alta temperatura Tg per garantire un'ampia stabilità di temperatura
La protezione delle porte di livello industriale blocca l'elettricità statica e le sovratensioni
Controllore del display
Intel UHD per Gen12(i3) o Intel Iris® Xe Graphics( i5&i7)
Audio
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Supporto Mic-in+Line-out (foro singolo 2-in-1);
Supporto uscita audio digitale con amplificatore di potenza (3W, wafer a 4 pin)
Rete
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2 porte Intel High Speed Ethernet: LAN1 i219V, LAN2 i226-V/LM (protezione da sovratensione 4KV)
I²C/I²S/SMBus
3 x 4Pin I²C, 1 x 4Pin SMBus, connettore Wafer
I/O digitale
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interfaccia I/O digitale a 8 bit (1x10Pin wafer)
TPM/TCM
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Il chip di crittografia a bordo SLB9670 supporta TPM2.0
Schede di espansione opzionali: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2KB&MS
Temperatura e umidità di esercizio
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Quando si utilizza la memoria e l'archiviazione a temperatura ambiente: -10°C~60°C, umidità relativa 10%~85%, pressione atmosferica 85~105kPa
Quando si utilizza la memoria e l'archiviazione ad ampia temperatura: -40~70°C, umidità relativa 10%~85%, pressione atmosferica 85~105kPa
Temperatura e umidità non operative
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Temperatura: -40°C~85°C; l'umidità relativa è 5%~95% (40°C) e la pressione atmosferica è 85~105kPa
Cane da guardia
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255 livelli di secondi al minuto programmabili con supporto per l'interruzione del timeout o il reset del sistema
BIOS
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BIOS AMI UEFI
Alimentazione
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DC 12V~24V DC-Jack (terminale Phoenix a 2 pin opzionale)
Interruttore di alimentazione, indicatore di alimentazione, indicatore di conservazione
Dimensioni del PCB (L*L)
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3.5 寸: 146 mm (L)×102 mm (P)
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