Il sistema di taglio al plasma HiFocus 600i neo stabilisce nuovi standard per il taglio al plasma: è possibile tagliare con precisione materiali con spessore da 0,5 a 160 mm. Inoltre, il sistema è adatto alla marcatura, allo smusso e al taglio subacqueo. Composto da due sorgenti di alimentazione (HiFocus 360i neo, modulo di alimentazione HiFocus 600i neo), il sistema raggiunge una corrente di taglio massima di 600 A e può essere adattato ai sistemi di guida. Con HiFocus neo l'utente beneficia, rispetto ai concorrenti, di una maggiore velocità nel taglio e nella marcatura di materiali elettricamente conduttivi, garantendo allo stesso tempo una qualità eccellente e bassi costi di processo. Grazie alla tecnologia ottimizzata, i materiali di consumo vengono maneggiati con delicatezza e il processo di taglio al plasma è più efficiente. Il sistema di taglio al plasma HiFocus 600i neo utilizza la tecnologia Contour Cut approvata per tagliare contorni, fori e nastri in modo rapido e preciso nell'acciaio dolce e può essere combinato con sistemi di guida 2D e 3D controllati da CNC.
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