Profilometro 3D HRP®-260

a stiloper misurazione della planaritàper la misurazione della rugosità

L'HRP®-260 è un profilatore di stilo ad alta risoluzione da cassetta a cassetta. L'HRP offre prestazioni di produzione collaudate con capacità di gestione automatizzata dei wafer per i settori dei semiconduttori, dei semiconduttori composti, dei LED ad alta luminosità, dell'archiviazione dati e delle industrie correlate. La configurazione del P-260 supporta misure 2D e 3D di altezze dei gradini, rugosità, archi e sollecitazioni per scansioni fino a 200 mm senza cuciture. La configurazione HRP®-260 offre le stesse capacità del P-260, più uno stadio ad alta risoluzione per misurare piccole caratteristiche ad alta risoluzione e con un throughput più veloce. L'HRP®-260 offre funzionalità a doppio stadio per la misurazione della topografia nano- e microsuperficiale. La configurazione del P-260 offre la capacità di scansione lunga (fino a 200 mm) senza cuciture, mentre l'HRP®-260 offre uno stadio di scansione ad alta risoluzione fino a 90 µm di lunghezza di scansione. Il P-260 raggiunge un'eccellente stabilità di misura grazie alla combinazione del sensore UltraLite® , al controllo costante della forza e allo stadio di scansione ultrapiatto. L'HRP®-260 aumenta la capacità con uno stadio di scansione piezoelettrica ad alta risoluzione. L'impostazione delle ricette è facile e veloce grazie ai controlli della fase point-and-click, alle ottiche a basso e alto ingrandimento e alle fotocamere digitali ad alta risoluzione. L'HRP®-260 supporta misure 2D e 3D, con una varietà di algoritmi di filtraggio, livellamento e analisi dei dati per quantificare la topografia superficiale. Le misurazioni completamente automatizzate sono ottenute con la gestione automatizzata dei wafer, il riconoscimento dei modelli, il sequenziamento e il rilevamento degli elementi.