Modulo wireless su PCB Lyra

Bluetooth

L'ultima novità della vasta gamma di prodotti Bluetooth Low Energy di Laird Connectivity è la serie Lyra, basata sul SoC EFR32BG22 di Silicon Labs. Questa gamma di moduli flessibili unisce tutti i vantaggi dell'offerta di hardware, software e strumenti di Silicon Labs con il software applicativo a valore aggiunto, i servizi, la certificazione e le capacità di supporto di Laird Connectivity. Questa partnership senza soluzione di continuità offre ai clienti diverse opzioni di sviluppo software adatte alle loro risorse e competenze nello sviluppo di prodotti abilitati a Bluetooth LE. La serie Lyra comprende moduli PCB a fattore di forma ridotto e opzioni SIP ultracompatte, per adattarsi all'ingombro di qualsiasi scheda host. Insieme, Silicon Labs e Laird Connectivity ridurranno il costo totale di proprietà, la complessità della progettazione e il rischio, garantendo al contempo il più rapido time to market per il vostro prossimo progetto IoT abilitato a Bluetooth LE. -Gamma operativa realmente industriale: Progettato e certificato per l'intervallo di temperatura industriale più elevato, da -40 ºC a +105 ºC, per ogni componente utilizzato. -Approvazioni globali: sentitevi a casa vostra: Presenta diverse approvazioni modulari FCC, ISED, UE, UKCA, MIC, KC e Bluetooth SIG. -Funzionamento a basso consumo per l'IoT alimentato a batteria: Gli schemi di alimentazione intelligenti, la modalità di sospensione profonda e il basso consumo energetico consentono di ottenere soluzioni IoT di lunga durata anche con una batteria -Caratteristiche di sicurezza su EFR32BG22: Secure Boot, ARM Trustzone, accelerazione crittografica hardware