Resina epossidica LYK

per rivestimento a caldoa bassa viscosità

Introduzione al prodotto
I composti per montaggio a freddo sono formulati per inglobare campioni che non sopportano temperature o pressioni elevate. Disponibili come sistemi epossidici o acrilici, comprendono varianti a polimerizzazione rapida, a bassa esotermia, a bassa viscosità per migliore penetrazione, e formulazioni trasparenti prive di bolle. Le resine sono di compatibilità ambientale e il prodotto è progettato per un miscelamento e un impiego semplici in metallografia e microsezionamento elettronico.

Caratteristiche principali

• Opzioni a presa rapida o a tempo di lavoro esteso
• Gradi a bassa esotermia per ridurre lo stress termico dei campioni sensibili
• Gradi a bassa viscosità per migliore permeazione nelle strutture fini
• Formulazioni trasparenti e senza bolle per osservazioni nitide
• Adatto a campioni sensibili a calore e pressione (metallografia, PCB, assemblaggi SMT)

Guida all'acquisto
Nome | Modello | Confezione | Applicazione
Cold-Inlaid King | LYK | Polvere per montaggio a freddo 1000 g, indurente 800 ml, uno stampo φ30, 20 bicchieri plastica, 40 aste di miscelazione, 1 cucchiaio. | Montaggio rapido, buona trasparenza, bassa viscosità, alta resistenza; per lavorazioni metalliche senza riscaldamento, senza pressione né attrezzature di montaggio. Indurimento: 25°C, ~25 minuti. Rapporto di miscelazione (peso): polvere 5 : indurente 4.
Epoxy King | HSK | Resina 1000 ml, indurente 500 ml, stampo φ30, 20 bicchieri, 40 aste. | Rapida polimerizzazione, completamente trasparente; per campioni sensibili al calore e microsezionamento di PCB/SMT senza attrezzature. Indurimento: 25°C, ~1 ora. Rapporto: resina 2 : indurente 1.
HSN | HSN | Resina 1000 ml, indurente 500 ml, stampo φ30, 20 bicchieri, 40 aste. | Bassa viscosità, buona permeabilità, trasparente; per microsezioni di campioni non riscaldabili (es. PCB, componenti SMT). Indurimento: 25°C, ~3–4 ore. Rapporto: resina 2 : indurente 1.
HSM | HSM | Resina 1000 ml, indurente 300 ml, stampo φ30, 20 bicchieri, 40 aste. | Bassa generazione di calore, minima contrazione, trasparente; per montaggio di microsezioni sensibili senza riscaldamento o presse. Indurimento: 25°C, ~20–24 ore. Rapporto: resina 3 : indurente 1.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Famiglia di prodotto: Composti per montaggio a freddo a base di resine epossidiche o acriliche
• Materiale: Resine epossidiche o acriliche compatibili con l'ambiente; non tossiche in uso normale
• Applicazioni tipiche: Preparazione di campioni metallografici; montaggio di campioni sensibili al calore; microsezionamento di PCB e assemblaggi SMT
• Gradi disponibili: LYK (kit in polvere), HSK (epossidico a presa rapida), HSN (epossidico a bassa viscosità), HSM (epossidico a bassa esotermia)
• Confezionamento tipico: Kit resina/indurente con stampo φ30, bicchieri plastica, aste di miscelazione e accessori
• Condizioni di indurimento (tipiche a 25°C): LYK ~25 min; HSK ~1 h; HSN ~3–4 h; HSM ~20–24 h
• Rapporti di miscelazione (tipici): LYK polvere:indurente = 5:4 (peso); HSK resina:indurente = 2:1; HSN resina:indurente = 2:1; HSM resina:indurente = 3:1
• Note sulle prestazioni: Selezionare gradi a bassa viscosità per penetrazione in strutture fini; selezionare gradi a bassa esotermia per proteggere campioni sensibili