SintesiPer alte temperature esistono due opzioni industriali: poliimmide con adesivo siliconico (resistente fino a +300 °C, stampabile a trasferimento termico) e ARGIPRINT° (resistente fino a +500 °C, senza adesivo; fissaggio meccanico con filo, fascetta o bullone). La scelta dipende dalla temperatura di processo, dalla superficie e dal requisito di adesivo o fissaggio meccanico.
Proprietà chiave- Temp. max: +500 °C (ARGIPRINT°), +300 °C continuo (poliimmide).
- Fissaggio: adesivo siliconico (poliimmide) o fissaggio meccanico (ARGIPRINT°: filo, fascetta, bullone).
- Stampa: trasferimento termico con ribbon in resina.
- Supporto: film di poliimmide dorato o substrato specifico ARGIPRINT°.
Applicazioni tipiche- Identificazione di pezzi in forni di polimerizzazione e verniciatura.
- Tracciabilità di componenti in processi di saldatura (incluso reflow PCB e saldatura wave per poliimmide).
- Marcatura in ambienti con temperatura elevata continua (forni industriali, trattamenti termici).
- Etichettatura di parti metalliche in fonderia, stampaggio a iniezione, sabbiatura e galvanizzazione.
Fissaggio e adesiviAdesivo siliconico per poliimmide (fino a ≈+300 °C). ARGIPRINT° è senza adesivo e si fissa meccanicamente con filo, fascetta o bullone.
Varianti di materiale- Poliimmide +300 °C: film dorato con adesivo siliconico, stampabile a trasferimento termico con ribbon in resina.
- ARGIPRINT° +500 °C: substrato senza adesivo né liner; fissaggio meccanico; adatto a forni e processi estremi.
Costruzioni (sintesi per prodotto)ARGIPRINT° — Temperature estremamente alteCostruzione: ARGIPRINT° senza liner né adesivo. Fissaggio: meccanico (filo, fascetta, bullone). Stampa: trasferimento termico con ribbon in resina. Uso tipico: forni industriali, sabbiatura e galvanizzazione. Picco di temperatura fino a +500 °C.
Poliimmide — Fino a +300 °CCostruzione: film di poliimmide dorato con adesivo siliconico alta temperatura. Stampa: trasferimento termico con ribbon in resina. Uso tipico: reflow PCB, saldatura SMD e marcatura componenti elettronici. Temperatura continua fino a +300 °C.
ConfrontoMateriale | Temp. max | Fissaggio | Stampa | Uso tipico
ARGIPRINT° | +500 °C | Meccanico | Trasferimento termico (resina) | Forni, sabbiatura, galvanizzazione
Poliimmide | +300 °C | Adesivo siliconico | Trasferimento termico (resina) | Reflow PCB, saldatura SMD, elettronica
Criteri di scelta- Scegliere un substrato ad alta temperatura quando l'etichetta accompagna il pezzo durante il processo termico (forno, polimerizzazione, saldatura) o quando la temperatura sostenuta supera ≈+150 °C.
- Se l'etichetta è applicata a freddo e il pezzo non supera ~+100 °C in servizio, un poliestere standard può essere sufficiente e più economico.
- La poliimmide richiede superficie pulita e piana affinché l'adesivo lavori correttamente; ARGIPRINT° si presta al fissaggio meccanico su superfici ruvide, ossidate, unte o geometrie irregolari.
- Nessuno dei due substrati è compatibile con stampa inkjet standard o toner non trattato; il metodo consigliato è il trasferimento termico con ribbon in resina.
Limitazioni e considerazioni- Gli adesivi acrilici standard non superano ≈+150 °C; per intervalli superiori usare adesivo siliconico o fissaggio meccanico.
- Costo per etichetta: i materiali ad alta temperatura sono generalmente significativamente più costosi rispetto a PP o PET in grandi volumi.
Caratteristiche / specifiche tecniche- ARGIPRINT°: temperatura max +500 °C; senza adesivo; fissaggio meccanico (filo, fascetta, bullone); stampa a trasferimento termico (ribbon resina); costruzione senza liner.
- Poliimmide: temperatura continua max +300 °C; film di poliimmide dorato con adesivo siliconico alta temperatura; stampabile a trasferimento termico con ribbon in resina; indicato per processi SMD, reflow e saldatura wave.
- Resistenza al processo: entrambe le varianti sono adatte ad ambienti termici estremi a seconda della costruzione; la scelta dipende dalla necessità di adesivo e dallo stato della superficie.
- Formato di stampa raccomandato: trasferimento termico (TTR) con ribbon in resina per assicurare la leggibilità dei codici (DataMatrix, QR, codici a barre) dopo il processo termico.