Lappatrice lucidatrice BJ series

per esame microscopicoper sezione sottile

Le maschere di incollaggio Logitech LTD consentono di fissare i materiali del campione a un substrato come un vetrino microscopico per la produzione di sezioni sottili e ultrasottili. La produzione di sezioni sottili e ultrasottili di materiali richiede il fissaggio del materiale campione a un substrato, come un vetrino da microscopio. È importante che l'orientamento del campione-legame-substrato sia controllato per ottenere un controllo ottimale dello spessore del campione e del parallelismo. il "zero bonding" e il "controlled thickness bonding" sono due importanti tecniche sviluppate da Logitech per consentire il controllo dell'orientamento e dello spessore del legame in modo semplice e preciso. La gamma di maschere di incollaggio per sezioni sottili: La dima a dodici posizioni BJ12 "zero bonding" è dotata di due serie di sei pistoni di carico su entrambi i lati della linea centrale per consentire alla dima di accettare sezioni più grandi, se necessario. Quattro stazioni di incollaggio sono dotate di una struttura per grandi sezioni che comprende un divaricatore di carico per grandi superfici. Questa dima è tipicamente utilizzata con sistemi di lappatura di sezioni rocciose a due o tre stazioni di lavoro. Ogni dima è corredata da dodici spreader di carico in PTFE. La dima a sei posizioni BJ9 "zero-bonding" è dotata di due stazioni di incollaggio. Utilizzando due spreader di carico, è particolarmente adatta per l'incollaggio simultaneo di due sezioni sottili geologiche di grande formato. La dima BJ6 "zero-bonding" a sei posizioni è identica alla dima BJ12, ma con sei pistoni. Due stazioni di incollaggio sono dotate della funzione per sezioni di grandi dimensioni. Ogni dima è corredata da sei spreader di carico in PTFE. Questa dima è tipicamente utilizzata in sistemi di preparazione di campioni geologici a stazione singola o per l'incollaggio di wafer di semiconduttori.